台積電(2330)釋出樂觀展望帶動供應鏈股價表現強勢，設備廠志聖(2467)受惠於半導體先進封裝擴產需求，今日股價表現強勁。根據最新公布數據，志聖2025年全年營收達61.02億元，年增26.6%，創下歷史新高；去年第四季單季營收約17.47億元，不僅季增13.7%，更較前一年同期大幅成長30.8%，顯示公司營運動能正處於高檔。

針對志聖近期的強勁表現，法人機構分析指出前段設備商出貨已於去年底明顯回升，預期後段製程與封裝設備需求將緊隨其後。考量半導體與PCB兩大事業群同步成長，法人已將志聖今年第一季營收預估值上修至18.9億元。此外，因應AI伺服器需求強勁，帶動HDI板與高階PCB設備拉貨動能延續，這將成為公司今年營運的重要支撐。

市場反應方面，在台積電積極擴充CoWoS產能的趨勢下，資金明顯回流設備族群。志聖股價近期展現反彈力道，反映市場對其打入晶圓代工及OSAT（委外封測代工）供應鏈的高度期待。特別是公司積極與客戶共同開發新製程設備，擴大在先進封裝領域的滲透率，使得市場給予較高的估值評價。

展望後續營運，投資人應密切關注今年第一季實際營收是否符合上修後的預期。雖然目前產業趨勢正向，但需留意半導體設備交期與客戶裝機進度的認列時點，這將直接影響單月營收的波動幅度。此外，隨著嘉義廠等新產能陸續建置，新設備的驗證進度也是未來幾季的重要觀察指標。

志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

半導體與PCB雙引擎驅動營收創高

志聖在基本面展現強勁爆發力，2025年12月營收達6.03億元，年成長高達39.2%，全年營收突破61億元大關。公司深耕光與熱核心技術，成功卡位CoWoS與先進封裝製程，產品線涵蓋光阻製程與晶圓表面清潔設備，直接受惠於晶圓代工大廠擴產紅利。此外，10月與8月的單月營收年增率均超過50%，顯示下半年拉貨動能顯著優於上半年，隨著AI伺服器對高階PCB需求不減，預期2026年首季將維持淡季不淡的成長態勢。

外資投信同步回補推升股價反彈

觀察近期籌碼變化，三大法人在經歷一波調節後，於1月底出現回補跡象。統計至1月29日，外資單日買超171張，投信亦買超131張，帶動股價終止跌勢。值得注意的是，雖然1月中旬外資曾連續賣超造成股價修正，但投信在1月20日後多次站在買方，顯示內資法人對其後市看法相對正向。主力籌碼方面，1月29日主力大買682張，買賣家數差呈現負值，代表籌碼趨向集中，有利於短線股價回穩。

短線跌深反彈留意月線反壓

從技術面觀察，志聖股價自1月初的高點279.5元一路修正至1月26日的低點234元，短線跌幅逾16%。近期股價在半年線附近獲得支撐後展開強勁反彈，1月29日收盤價來到257元，已收復5日及10日均線。目前的量能雖較高檔時萎縮，但KD指標已在低檔黃金交叉，短線有利多方反攻。不過，上方260元至270元區間累積了不少套牢賣壓，後續需觀察成交量是否能放大至20日均量之上，才能有效化解月線反壓並挑戰前波高點。

總結

志聖受惠於先進封裝與AI伺服器雙重紅利，基本面數據亮眼，且法人上修首季展望增添信心。雖然技術面短線止跌回穩，但籌碼面仍需觀察外資買盤的延續性。投資人後續宜持續追蹤月營收年增率是否維持雙位數成長，並留意成交量能變化作為進出依據。

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