全球伺服器PCB龍頭金像電(2368)今日傳出重大營運調整，公司宣布將總資本支出從原先規劃的60至70億元，大幅上修至170億元，增幅翻倍。此舉主要為了因應ASIC客戶展望轉趨樂觀及雲端服務商(CSP)產品放量需求。法人預期隨著新產能開出，今年整體產值高峰可望於第2季超越去年第3季水準，展現強勁的營運爆發力。

金像電此次資本支出將集中於產能擴充，以滿足日益增長的訂單需求。根據最新規劃，台灣廠預計於今年第2季增加雙位數產能，第3季將進一步擴增。海外佈局方面，泰國廠新產能同樣預計於第2季開始量產，並將於今年同步啟動泰國二廠建設。這顯示公司對於未來伺服器市場，特別是ASIC領域的訂單掌握度相當高，願意投入鉅資進行產能備戰。

市場對於金像電的大動作擴產給予正面解讀，法人機構維持「買進」評等。隨著資本支出大幅提升，市場預期這將直接轉化為未來的營收成長動能。特別是雲端服務商客戶的產品預計在今年下半年開始放量，配合產能到位的時間點，營運槓桿效應可期。權證發行商也建議投資人可留意價內外5%以內的長天期權證，以參與後市行情。

後續觀察重點在於新產能的實際開出進度與良率表現。由於資本支出金額龐大，折舊費用的增加是否會短期影響毛利率，以及第2季產值是否如期創高，將是投資人檢視公司執行力的關鍵指標。此外，ASIC客戶的拉貨力道是否延續至下半年，也是確認長線趨勢的重要訊號。

金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收連續成長且年增率亮眼

作為全球伺服器用PCB龍頭，金像電(2368)的基本面表現極為強勁。根據最新公布的2025年12月營收數據，單月合併營收達52.46億元，年成長率高達46.34%，顯示接單量持續增加。回顧去年下半年，從9月創下歷史新高以來，連續數月營收維持高檔，10月與11月的年增率更分別達到83.63%與71.51%。這反映出伺服器產業需求暢旺，公司在產業中的領導地位穩固，營運正處於高速成長期。

外資回補與主力籌碼集中度升

觀察近期籌碼流向，法人與主力大戶態度偏多。截至2026年1月29日，外資單日買超765張，近五日主力買賣超佔比高達15.9%，顯示主力資金在短線上有積極介入的跡象。雖然1月中旬曾出現籌碼調節，但隨著股價回升，大戶資金再度回流。值得留意的是，買賣家數差在近期多呈現負值，代表籌碼正從散戶流向少數大戶手中，籌碼集中度提升有利於股價後續的穩定表現。

多頭排列支撐強勁但須防乖離

就技術面而言，金像電(2368)股價呈現強勢多頭格局。以1月29日收盤價692元來看，股價站穩在各均線之上，且從去年11月的低點約464元一路攀升至近期高點720元，漲勢凌厲。近期股價在700元關卡附近進行高檔震盪整理，成交量維持熱度。下方月線與季線持續向上發散，提供有力支撐。然而，由於短線漲幅已大，投資人需留意股價與均線的乖離率是否過大，若量能無法持續放大，短線可能面臨技術性修正壓力，操作上不宜過度追高。

總結

金像電(2368)大幅上修資本支出至170億元，確認了公司對未來伺服器與ASIC市場的樂觀展望。基本面上營收年增率維持高檔，籌碼面主力近期積極吸納，技術面則維持多頭趨勢。投資人後續應密切關注第2季新產能投產後的營收轉化率，以及法人在法說會後對折舊影響的進一步評價，作為進出場的依據。

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