受富時指數季度調整影響，封測廠超豐(2441)將於6月21日盤後正式被剔除富時中國台灣全指數與中小型指數，今日股價應聲下挫，早盤跌幅一度超過6%，成交量放大至逾萬張，重回盤面空頭焦點。根據法人研究資料，目前市場對消費性電子需求仍偏保守，超豐客戶端下單態度持續觀望。雖然法人預估2024年全年稅後EPS將達4.17元至4.71元區間，長線本益比估值介於10至15倍，但短期基本面並無明顯利多支撐。法人預期，下半年營收約略與上半年持平，需觀察年底新客戶切入帶來的實質挹注。

此外，多家機構亦指出，超豐主力產品為8吋低階消費性晶片封裝，產能利用率受限於終端需求疲弱與Wafer Bank庫存消化遲緩。預計2023年與2024年營業收入將為135.72億元與146.72億元，年增率各為-14.9%與8.1%。在淡季效應與法人砍倉交錯之下，短期籌碼面難言樂觀。

台泥｜概念股盤中觀察

封測族群盤中賣壓浮現，資金轉向觀望態度，概念股同步震盪整理。

日月光投控(3711)

全球封測龍頭，具高度垂直整合能力。今日目前股價下跌逾3%，成交量明顯放大，顯示短線賣壓增溫，技術面跌破月線位置，法人買盤轉趨保守。

精材(3374)

以晶圓測試為核心業務，偏重高階感測元件領域。今日盤中下挫約3.2%，跌破近期整理區間底部，量能增溫但偏向賣方，顯示市場氣氛轉弱。

矽格(6257)

封測中型廠，以高性價比測試服務見長。今日股價下滑3%，呈現價弱量縮格局，反映產業短期缺乏明確催化劑，法人短線動能降溫。

華泰(2329)

老牌封測廠，主力市場為低階邏輯IC封裝。今日下跌逾4%，且爆量穿越短期均線，市場解讀籌碼轉向偏空，短期恐難快速扭轉弱勢格局。

力成(6239)

DRAM、NAND等記憶體封裝測試大廠。今日目前小跌近3%，屬於壓回整理型態，雖量能尚未顯著轉弱，但法人態度轉為觀望。

同欣電(6271)

主攻高頻通訊與IC載板封裝業務。今日小跌約3.1%，位階尚未跌破前波支撐，但無力回攻月線。買盤態度轉趨謹慎。

頎邦(6147)

以LCD驅動IC封測為主力。今日跌幅約3.5%，量縮下跌顯示多方動能不足，盤勢整理恐持續延長。

總結

超豐(2441)受指數調整與基本面雜音影響，短線股價承壓，也連帶使封測族群盤中走弱。投資人可關注後續產業拉貨力道是否改善，以及年底新客戶切入是否能轉化為營收動能，進而重振市場信心。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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