PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日受市場關注，主要因公司昨日公布去年12月自結財報數據表現強勁。受惠於銅箔基板(CCL)與AI伺服器平台升級帶動的高階材料需求，金居去年12月單月自結稅後淨利達1.37億元，較去年同期大幅成長77.9%，換算單月每股純益（EPS）為0.54元。這顯示公司在AI伺服器供應鏈中的地位日益穩固，產品組合優化已具體反映在獲利數字上。

進一步觀察財務細節與累積表現

金居去年前三季累計每股純益已達2.71元，加上去年第三季單季每股純益1元的基礎，全年獲利動能充沛。這波成長主要來自於下游伺服器規格提升，對於高頻高速銅箔的需求殷切，使金居得以擺脫一般消費性電子需求疲軟的影響。隨著AI伺服器出貨放量，市場預期高階產品佔比將持續提升，有助於維持毛利率與獲利水準。

儘管基本面釋出利多，但從市場反應與股價位階來看，投資人仍需留意短線震盪。金居昨日股價收在275.50元，下跌2.65%。值得注意的是，昨日外資大舉調節持股，賣超張數達3009張，顯示在財報數據公布前後，部分法人選擇趁高獲利了結。雖然基本面趨勢向上，但籌碼面的鬆動可能造成股價短線上的壓力，投資人應密切關注後續法人動向是否由賣轉買。

針對後續觀察重點

除了持續追蹤AI伺服器訂單的續航力外，投資人應留意公司接下來的法說會展望或月營收公告。目前市場對於AI供應鏈的評價標準已提高，單月營收年增率是否能維持雙位數成長，將是支撐股價維持高檔的關鍵指標。此外，外資連續賣超何時收斂，將是判斷股價是否止跌回穩的重要訊號。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收連續三個月雙位數成長，銅箔本業動能強勁

身為台灣前三大電解銅箔製造廠，金居近期營收表現相當亮眼。根據最新數據，2025年12月合併營收來到750.70百萬元，年成長幅度達20.43%，連續多個月維持正成長。回顧第四季表現，10月與11月營收年增率分別高達34.13%與27.81%，顯示營收爆發力十足。這股成長動能主要建立在電子零組件產業復甦以及AI伺服器對高階銅箔的剛性需求上，基本面數據確立了公司正處於營運上升週期。

外資單日大賣逾三千張，土洋對作籌碼鬆動

觀察近期籌碼分布，法人態度呈現明顯分歧。截至2026年1月28日，外資單日大幅賣超3009張，成為壓抑股價的主力，且近五個交易日中外資多數時間站在賣方。相對地，投信法人在1月28日小幅買超329張，自營商也買超139張，呈現「土洋對作」的局面。主力買賣超數據顯示，1月28日主力淨賣超2503張，近五日主力籌碼轉為流出狀態，顯示在股價波段高點附近，大戶調節意願轉強，籌碼面短期內較為凌亂，不利於股價直接上攻。

股價回測短期均線，高檔震盪需留意量能變化

就技術面而言，金居股價在1月22日創下294.5元的波段新高後，近期呈現高檔震盪回檔格局，1月28日收盤價275.50元已跌破5日線支撐。從近60日K線觀察，目前股價仍位於月線之上，中長多格局尚未完全破壞，但短線乖離過大引發的修正壓力正在釋放。成交量方面，近期高檔量能雖有維持，但若後續下跌出量或上漲無量，則需提防頭部成形。關鍵支撐可觀察月線及整數關卡，若能守穩且量縮整理，才有機會化解短線過熱風險。

總結

綜合來看，金居受惠AI題材帶動，12月獲利與營收數據皆表現優異，基本面體質強健。然而，技術面面臨波段高點後的修正壓力，加上外資近期站在賣方調節籌碼，短線股價可能呈現震盪整理。投資人宜持續觀察外資賣壓是否減輕，以及股價能否在月線附近獲得有效支撐，作為後續佈局的參考依據。

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