IC設計老將翻身，本業久違轉盈！矽統(2363)近期受到轉投資效益與本業改善雙重利多帶動，股價應聲創下波段新高。根據資料顯示，矽統近年積極調整體質，強化IC設計服務量能後見成效，2023年第三季單季本業久違繳出獲利。加上整併聯暻、紘康及與集團資源共享，推動矽統IP與ASIC等產品線全面升級，市場對2025年營運展望標示樂觀。

法人看好新任董事長提出的營運三箭策略，包括35%減資、提升股東報酬，以及資源整合加速推升獲利效率，預估2025年營收與淨利可望大幅成長。激勵市場買盤積極進場，矽統股價近日放量突破近1年高點，成為IC設計族群中最受矚目個股之一。

台泥｜概念股盤中觀察

IC設計族群持續受到資金關注，除了矽統領軍創高，幾檔相關概念股也同步放量轉強，盤勢動能值得留意。

聯詠(3034)

主攻顯示器與影像處理單晶片市場的聯詠(3034)，今日盤中逆勢上漲逾3%，成交量較昨日明顯放大。近期市場傳出AI需求轉強，法人預期聯詠高階TDDI產品出貨有望回升，激勵短線買盤涌現，量能結構目前屬中性偏多。

力積電(6770)

專攻晶圓製造與IC設計整合服務的力積電(6770)，盤中漲幅超過4%，連兩日收紅。市場預期其進一步釋放軍工與AI相關訂單，使得短線投資人持續加碼，目前技術面轉強，站穩短期均線。

原相(3227)

原相(3227)為PC與消費性電子感測IC供應商，盤中放量上揚逾3%。市場關注其在滑鼠感測器的市占地位維持領先，並切入AIoT應用。今日籌碼穩定偏多，動能持續轉強。

總結

矽統(2363)成功轉骨，加上IC設計族群資金回流，帶動族群短線表現強勁。不過，後續能否延續走勢，仍須觀察終端需求動能與法人籌碼流向等變化。投資人應聚焦量價結構與財報實質表現，務實應對市場波動。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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