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景碩(3189)在載板族群熱度升溫下，近日股價強勢表態。1月27日盤中急漲4.18%，最高觸及236元、創下2022年3月以來新高，當日成交量達9,139張，收盤價則報228.5元，鎖住漲停。此前1月23日亦一度攻上漲停價228.5元，成交張數高達31,104張，顯示市場買盤明顯湧現。
受到AI晶片尺寸擴大與CoWoS技術擴充，業界對高階ABF載板需求大增。外資報告指出，矽中介層面積擴大導致成本與翹曲挑戰，推升市場朝CoWoS-R與CoWoS-L架構進化，也使ABF呈現結構性供需緊張，進而帶動包括景碩在內的相關業者股價強勢上攻。
根據統計，景碩的ABF/BT載板報價自去年調漲，目前漲勢延續至今（2026）年，法人看好其業績及毛利空間將持續改善，助推股價大步攀升。
景碩(3189)：基本面、籌碼面與技術面分析
基本面亮點
景碩為全球前三大Flip Chip載板製造商，專注於電子零組件與材料業務。2025年12月單月營收達3,688.83百萬元，年增25.23%；近四個月皆維持雙位數年成長，顯示需求持續回溫。本益比為42.9倍，反映市場對未來成長性預期偏多。
籌碼與法人觀察
近20日主力買超比達1.8%，顯示資金逐步轉向買方。法人方面，外資與投信近日再度回補，1月27日三大法人合計買超2,082張，其中投信與外資分別買超1,167張與785張，籌碼動能轉為積極，支撐短線走勢。
技術面重點
截至1月27日，景碩收盤價228.5元，創近60日波段新高。股價已突破5日、10日與20日均線，短多趨勢明確。觀察成交量，當日日量達9,139張，遠高於20日均量，量價齊揚顯示多方氣勢擴大。不過短期快速上漲後有過熱疑慮，建議留意量能續航力與短線震盪風險。
總結
景碩(3189)因應ABF載板需求與AI應用提升，基本面轉強，法人買盤同步回流，近期股價強勢突破歷史區間。後續可持續關注載板報價變化與ABF新世代架構導入進度，以及法人評價調整與月營收延續性表現。
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