測試介面大廠精測今日應主管機關要求公布2025年12月自結數，單月稅後純益為8,200萬元，每股純益（EPS）2.49元，雖受年底季節性因素影響獲利年減35％，但市場聚焦其AI佈局。公司已啟動擴產與募資計畫以應對訂單成長，激勵股價無視短期獲利衰退，維持強勢格局。

精測表示12月獲利下滑主要受到年底客戶調整拉貨及季節性因素干擾。然而展望未來，因應AI晶片對於高階測試介面需求激增，精測決定在桃園平鎮重啟第三廠建廠計畫。業界分析，隨著AI晶片轉向先進製程、CoWoS與Chiplet封裝架構，測試時間拉長且技術門檻提高，精測在GPU與TPU測試板市占率顯著提升，已掌握高附加價值訂單優勢。

市場對精測擴產策略反應熱烈，股價表現極為強勁。自去年11月下旬低點1,495元起漲，至今日盤中創下3,320元歷史新高，波段漲幅高達122%。今日終場收在3,280元，上漲60元，漲幅1.86%，與旺矽、穎崴等探針卡族群同步創高。儘管外資今日賣超，但近期投信持續站在買方，顯示內資法人對其後市看法相對樂觀。

後續投資人應密切觀察新廠擴建進度及募資計畫的執行細節。此外，雖然股價反映未來AI題材，但月營收何時能擺脫年減走勢轉為正成長，將是檢驗基本面是否確實跟上股價漲幅的關鍵指標。同時需留意短期漲幅過大後的乖離修正風險，以及高階專案訂單的實際貢獻度。

精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

精測(6510)為中華電信旗下晶圓測試介面大廠，市值約1075.8億元，專注於晶圓測試卡及IC測試板業務。近期營收數據顯示，2025年12月合併營收為3.90億元，月減1.96%，年減13.29%，連續兩個月呈現年減狀態，顯示短期營運仍受淡季效應與客戶庫存調整影響。不過，公司積極切入GPU與TPU等HPC應用領域，且相關產品比重上升，未來營運重點在於AI高階訂單能否有效填補傳統淡季缺口並帶動營收重回成長軌道。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，法人態度呈現土洋對作。截至2026年1月27日，外資單日賣超244張，且過去20個交易日多次出現賣超調節；反觀投信近期積極佈局，例如1月21日買超165張、1月26日買超164張，顯示內資法人對其長線展望較具信心。主力動向方面，雖有部分獲利了結跡象，但如1月20日主力大買137張，支撐股價高檔不墜。買賣家數差近期多為負值，顯示籌碼有向少數人集中的趨勢，有利於多方控盤。

技術面重點

截至2026年1月27日，精測股價收在3,280元，近期創下3,320元的歷史新高。從技術指標來看，股價沿著短期均線強勢上攻，目前均線呈現多頭排列，顯示多方氣勢強勁。然而，短線漲幅自低點翻倍已達122%，股價與月線、季線的正乖離率擴大，需留意追高風險。成交量方面，今日雖有量能支撐，但若後續量能無法持續放大，高檔震盪機率將增加。短線支撐可觀察10日線或整數關卡，若跌破則需留意獲利回吐賣壓。

總結

精測雖短期營收與獲利受季節性因素壓抑，但市場顯然更看重其在AI、HPC領域的擴產與市占提升潛力。股價強勢創高反映了對未來的樂觀預期，但投資人仍需留意基本面數據何時跟上股價表現，並關注法人籌碼是否鬆動以及技術面的過熱修正風險。

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