隨著人工智慧(AI)基礎設施建設浪潮持續增溫，半導體產業正面臨新一波的供需失衡挑戰。作為消費性電子產品如智慧型手機、筆記型電腦的關鍵零組件，記憶體晶片同時也是AI資料中心與伺服器不可或缺的核心要素。隨著數百億美元資金湧入資料中心建設，特別是對高頻寬記憶體(HBM)的需求激增，已導致記憶體晶片價格出現前所未有的漲幅，且此趨勢預計將在今年持續延燒。

產能擴充不及導致晶片超級循環週期確立

半導體設計軟體大廠新思科技(SNPS)執行長Sassine Ghazi指出，這波晶片供應緊縮將持續至2026年甚至2027年。目前全球主要的記憶體製造商，包括三星、SK海力士以及美光(MU)，其大部分產能都直接流向了AI基礎設施。由於產能被AI領域吸納，其他需要記憶體的產品市場正面臨「產能飢渴」的困境，因為市場上已無剩餘產能可供分配。

雖然各大記憶體原廠正致力於擴充製造產能，但Ghazi強調，新產能上線至少需要兩年的時間，這是造成供應短缺將長期持續的主因之一。從歷史經驗來看，記憶體價格通常隨著供應短缺或過剩的週期波動，但部分分析師已將當前的趨勢定義為「超級循環」。對於記憶體製造商而言，現在無疑是一段「黃金時期」。

聯想高層坦言成本轉嫁消費者勢在必行

全球最大個人電腦製造商聯想集團(LNVGY)財務長Winston Cheng也證實了漲價趨勢。他指出，在需求高漲但供應不足的情況下，記憶體價格勢必上漲。記憶體價格的飆升意味著消費性電子公司可能不得不考慮調漲產品售價。雖然中國電子巨頭小米曾預期手機價格上漲將發生在2026年，但新思科技(SNPS)執行長認為漲價潮「已經發生」。

面對成本壓力，Winston Cheng表示聯想擁有遍布全球30個製造廠的多元化供應鏈，有助於減緩記憶體短缺帶來的風險，但他對於將成本轉嫁給市場充滿信心。他同時指出，雖然消費性電子領域在價格需求方面受到些許衝擊，但隨著個人電腦和筆電用戶持續升級至微軟(MSFT)於2021年發布的Windows 11作業系統，這股換機週期是非常確定的需求支撐。

低階電子產品恐率先面臨漲價衝擊

在這波漲價潮中，市場結構將出現明顯變化。雖然高階需求有AI與換機潮支撐，但價格上漲的影響預計將最先衝擊電子產品市場的低階領域。隨著記憶體成為AI時代的戰略物資，一般消費性電子產品的定價策略將面臨嚴峻考驗，投資人需密切關注相關供應鏈如何平衡AI需求與傳統消費市場的產能分配。

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