p class='ck-heading--paragraph' 根據路透社報導，台灣總統賴清德在接見美國參議員魯本·加萊戈（Ruben Gallego）時明確表示，全力支持台積電(TSM)在亞利桑那州的投資計畫，並期待未來能有更多合作。賴清德指出，期盼看到更多半導體製造及研發設施在大鳳凰城地區蓬勃發展，這將持續強化台美之間緊密的雙邊關係，展現台灣對美國供應鏈安全的高度重視。 /p h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2' 承諾投入千億美元資金，台積電持續鞏固台美雙邊關係 /h2 p class='ck-heading--paragraph' 報導指出，台積電(TSM)已承諾在亞利桑那州首府周邊設施投入高達1650億美元的資金。與此同時，美國總統川普積極推動更多半導體製造業務回流美國，並於上週與台灣達成協議，將台灣出口至美國的關稅上限從20%調降至15%。這項政策利多預計將進一步降低台廠在美營運成本，為雙方科技產業合作創造更有利的環境。 /p h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2' 台灣企業計畫挹注2500億美元，擴大美國先進產能與創新實力 /h2 p class='ck-heading--paragraph' 根據美國商務部資料顯示，台灣企業計畫在美國投資總額至少達到2500億美元。這筆龐大資金將用於建設並擴大先進半導體、能源以及人工智慧(AI)的生產與創新產能。這顯示台灣科技產業不僅聚焦於晶片製造，更積極佈局AI與綠能等前瞻領域，致力於將台灣的技術優勢延伸至美國市場。 /p h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2' 政府擬提供鉅額信用擔保，全力助攻半導體供應鏈拓展版圖 /h2 p class='ck-heading--paragraph' 為了促進半導體供應鏈在美國的擴張，台灣預計將提供至少2500億美元的信用擔保，以協助相關企業進行額外投資。這項舉措旨在為供應鏈廠商提供強而有力的資金後盾，降低海外設廠風險，確保台灣半導體生態系能順利在美國落地生根，並與當地產業鏈進行深度整合。 /p h2 class='ck-heading--viewHeading ck-heading--heading2' 全球晶圓代工龍頭台積電，擁抱頂尖客戶引領先進製程 /h2 p class='ck-heading--paragraph' 台積電(TSM)是全球最大的專業晶圓代工企業，根據Gartner數據顯示，其2021年市佔率超過57%。公司成立於1987年，由飛利浦、台灣政府與私人投資人共同合資成立，並於1997年在美國以ADR形式掛牌上市。憑藉其龐大的規模與高品質技術，台積電(TSM)在競爭激烈的晶圓代工領域中仍能維持可觀的營運利潤率。隨著無晶圓廠（Fabless）商業模式興起，包括Apple(AAPL)、AMD(AMD)與輝達(NVDA)等重量級客戶，皆依賴台積電(TSM)的尖端製程來實現其半導體設計，進一步鞏固了其市場領導地位。 /p h3 class='ck-heading--heading3' 台積電(TSM) 美股前一交易日表現 /h3 ul li 收盤價：334.8700 美元 /li li 漲跌：+7.50 美元（估算） /li li 漲幅(%)：2.29% /li li 成交量：12,904,448 股 /li li 成交量變動(%)：0.81% /li /ul