
如果你對聯強的印象,還停留在「大型電子通路商」,那這幾年的變化可能會讓你有點意外。
從企業級伺服器建置、半導體與高附加價值產品布局,到東南亞與紐澳市場接連創高,再加上海外合資事業轉向軟體與解決方案導向,聯強的營運結構其實正在悄悄轉變。
特別是在市場仍關注匯率、景氣循環與庫存調整的背景下,聯強 2025 年下半年營運動能逐步回溫,第四季表現更明顯轉強,顯示其業務組合與區域布局已具備一定的抗震能力。
接下來,這份報告將從以下六大重點,帶你一次看清楚聯強目前在產業中的什麼位置,以及它接下來的重點方向。
1. 公司簡介
2. 營運概況
3. 未來展望
4. 股利政策
5. 體質評估
6. 結論
公司簡介
聯強(2347)是亞太最大、全球前三大的電子與資訊通路商,公司產品組合涵蓋商用加值型產品、消費型產品、通訊設備及半導體元件四大核心領域。
聯強的產品組合涵蓋商用加值型產品、消費型產品、通訊設備及半導體元件四大核心領域,旗下代理品牌多達 440 個國際領導品牌,包含Intel、AMD、Microsoft、HP、IBM、Apple、Samsung 等全球指標大廠,商品項目超過 30,000 項。
公司除了台灣之外,還橫跨中國大陸與港澳、東南亞、印度、中東北非、土耳其及澳紐等 51 個國家與地區的行銷網絡,並於超過三百個城市設立業務據點。
除了穩固的實體通路基礎,聯強近年更積極轉型為整合服務商,提供雲端、企業 IT 解決方案與在地維運支援。
營運概況
★警語 : 以上只是個人研究紀錄,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。

發表
我的網誌
