力積電(6770)於21日正式宣布與美光簽訂合作意向書，將針對DRAM製程進行重大升級以回應市場需求。董事長黃崇仁明確指出，美光將採取預付貨款模式，預約力積電的高頻寬記憶體(HBM)後段晶圓製造產能，此舉確立力積電正式切入HBM供應鏈體系。面對AI應用帶來的記憶體供不應求趨勢，公司決定啟動新投資計畫，鎖定高容量與高速度DRAM市場的缺貨商機，藉由與國際大廠的深度結盟優化技術與獲利結構。

新竹廠區現有產能與P3廠製程精進規劃

目前力積電旗下新竹12吋晶圓廠擁有每月5萬片的記憶體產能，主要採用2x奈米製程提供DRAM與Flash代工服務。為提升競爭力，公司計畫將P3廠現有月產能超過3萬片的DRAM生產線進行技術升級。這項決策主要源於近期感受到客戶端強烈的需求壓力，考量全球DRAM市場因人工智慧應用爆發而呈現長期供不應求的態勢，經營團隊決定透過設備更新來優化製程，以滿足下游客戶對於高效能記憶體的渴求。

鎖定HBM堆疊技術外包與美光技術支援

業界分析指出，力積電此次能切入美光供應鏈，主要優勢在於過去在CIS領域累積的豐富經驗，以及擁有記憶體與邏輯晶片堆疊的產品藍圖，正好符合美光HBM堆疊技術的外包需求。根據雙方簽署的意向書內容，力積電除了將長期提供美光DRAM後段先進封裝代工服務外，美光亦將具體協助力積電P3廠進行DRAM製程精進，這項技術合作將有助於力積電在記憶體代工領域的製程技術穩健推進。

銅鑼廠交易時程與後續設備採購進度

為了爭取市場時效，力積電董事會日前已通過增資案以支應新設備投資，這項計畫將配合銅鑼廠售予美光的交易案同步進行。雙方預計於第二季正式簽訂策略合作合約，待力積電今年度股東常會通過後，經營團隊將依據規劃盡速展開設備採購作業。透過與美光的策略結盟及資產活化，力積電試圖在快速成長的AI記憶體市場中，透過技術升級與產能優化來確保未來的營運成長動能。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息