金寶(2312)今日傳出重大營運利多，受惠於記憶體市場需求大爆發以及固態硬碟(SSD)模組漲價商機，公司證實接獲客戶強勁追單，將大舉擴充產能。總經理陳威昌透露，為因應這波熱潮，新擴增的產能規模可望呈現翻倍成長，目標最快在今年第三季到位，藉此全力衝刺業績成長動能。這項產能規劃顯示金寶在SSD模組代工業務的布局已見成效，隨著客戶訂單量能持續放大，產能擴充將成為支撐後續營運的重要基礎。

泰國廠擴產計畫與客戶認證時程

針對具體的擴產細節，金寶為滿足客戶迫切的追單需求，早在去年下半年便已啟動相關計畫，並選定泰國廠尚未啟用的三樓及四樓作為擴產基地。依照目前的進度規劃，客戶有望在今年上半年完成相關認證程序，一旦認證通過，新產能預計將於第三季正式開出。屆時SSD模組代工的新產能將可望較去年呈現倍數成長，這不僅反映了終端需求的強勁，也顯示公司在產能調度上的積極態度，以確保能及時消化持續湧入的訂單。

記憶體產業復甦帶動代工訂單增長

觀察整體產業環境，記憶體市場需求自去年下半年起顯著回溫，從最上游的晶圓製造端到終端的模組產品，皆掀起一波漲價潮，促使模組客戶不斷追加訂單。金寶在SSD模組代工市場耕耘已久，此次成功拿下客戶新大單，展現其在供應鏈中的關鍵地位。隨著記憶體產業景氣復甦，代工業務的量價齊揚預期將為公司營運帶來實質貢獻，這波由市場需求驅動的成長循環，已成為投資人關注金寶後續發展的核心焦點。

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