近期台美貿易協議的簽署引發市場高度關注，協議內容顯示美國將降低對台灣出口商品的關稅至15%，而台灣方面則承諾將由企業直接在美投入鉅額資金。根據協議，台灣企業將在美國進行高達2500億美元的直接投資，重點鎖定晶片與人工智慧(AI)等科技業務的建置與擴充。

為了支持這項龐大的海外擴張計畫，台灣政府亦承諾提供2500億美元的信貸擔保，協助晶片與科技公司進一步擴大在美的產能。作為交換條件，台灣晶片將享有更高的免關稅進口配額進入美國市場；此外，美國除了將大部分台灣商品的關稅從20%降至15%外，還將免除學名藥、原料藥、飛機零組件及美國國內缺乏的自然資源之關稅。

台積電規劃赴美設廠總數恐逾十座

在這波投資浪潮中，全球最大的晶圓代工龍頭台積電(TSM)扮演關鍵角色。該公司已承諾投資1650億美元，用於在美國建設晶圓製造與處理設施及研發實驗室。據市場消息指出，台積電(TSM)計畫再增建4至6座工廠，這將使其在美國的工廠總數超過10座。

然而，這項擴張計畫也面臨成本挑戰。中國方面聲稱，台積電(TSM)美國廠的人力成本是台灣廠的兩倍以上。對於相關評論與成本議題，台積電(TSM)目前尚未給予立即回應。

美商務部力推半導體供應鏈四成在地化

美國商務部長Howard Lutnick於週四表示，美國的戰略目標是將台灣整體半導體供應鏈的40%轉移至美國。此舉顯示出華盛頓當局在川普政府時期，試圖深化與台北的連結，並將晶片自主率視為國家安全的優先事項。

針對美方的戰略目標，台灣行政院副院長鄭麗君回應指出，美國追求40%晶片自給率的國安目標並非僅依賴台灣，美國本土的晶片巨頭及其他國家也是該計畫的一部分。產業專家則分析，鑑於台灣堅持將最先進的技術保留在國內的政策，這項協議不太可能讓華盛頓在短期內完全擺脫對台灣先進半導體的依賴。

中國官方批評貿易協議損及台灣經濟利益

針對台美簽署的貿易協議，中國國台辦發言人朱鳳蓮（原文為Peng Qingen，應為發言人或官員名字翻譯，此處依新聞內容直譯為彭慶恩，或依職稱通稱為發言人）嚴詞批評，認為該協議將「掏空台灣的經濟利益」。中方指責民進黨政府任由美國「掏空」台灣的關鍵產業，並稱此舉是為了美國的利益而犧牲台灣的產業優勢。

北京方面重申反對台灣與建交國簽署任何具官方性質的協議，並敦促華盛頓遵守「一個中國原則」。中方認為，民進黨希望台積電(TSM)大幅增加在美投資，為美國創造所謂的高薪工作，實則是破壞台灣產業的根基。儘管地緣政治壓力升溫，台灣在目前全球半導體供應鏈中的核心地位，仍是美國及其盟友在地緣戰略上的優先考量。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息