欣興(3037)近期受惠於日本半導體材料大廠Resonac傳出調漲銅箔基板(CCL)價格的消息，加上人工智慧(AI)相關需求強勁，改變了過往第一季的傳統淡季態勢。雖然首季工作天數較少，但在高階載板供不應求的支撐下，法人對其ABF載板訂單展望持樂觀態度，並預估欣興單季營收仍可望呈現季增低個位數百分比的成長表現，顯示公司營運淡季不淡的強韌體質。

掌握大客戶高階載板關鍵訂單

欣興在AI伺服器與高效能運算領域的佈局持續發酵，目前已掌握主要大客戶的CPU與GPU載板訂單，同時也是多家雲端服務供應商（CSP）ASIC載板的主要供應商。這些關鍵訂單有助於維持產能稼動率滿載，此外，針對GPU大客戶的HDI產品學習曲線，預計將從本季末開始逐步優化，這將進一步提升生產效率與產品良率，為公司後續的營收與獲利結構帶來正面助益。

上游材料喊漲帶動獲利預期調升

市場傳出上游材料廠Resonac擬調漲價格，法人分析指出，隨著高階載板持續處於供不應求的狀態，相關供應鏈獲利有望水漲船高。基於上游材料漲價效應以及AI訂單帶來的產品組合優化，法人機構已針對欣興今、明兩年的財務預測進行上修。這顯示市場對於公司在高階載板市場的定價能力及獲利成長潛力抱持正向看法，帶動近期股價表現相對強勢。

權證市場關注價內外操作區間

針對近期股價攻高的表現，權證發行商提出相關操作建議，對於有意參與短線行情的投資人，可留意價內外10%以內、且距離到期日90天以上的認購權證。這類金融商品具備槓桿特性，適合在股價波動時進行操作，但投資人仍需審慎評估自身風險承受度，並密切關注國際大廠訂單變化及後續營收數據的實際達成率。

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