ABF載板龍頭大廠欣興(3037)近期營運利多頻傳，受惠於AI加速發展帶動載板多頭循環加速，以及上游供應鏈缺貨推升報價上漲，市場對其後市展望轉趨樂觀。多家外資法人在最新發布的報告中，同步上調欣興的目標價，其中野村證券將目標價從270元大幅調升至418元，摩根大通則將目標價由250元上調至347元，主要著眼於AI晶片需求成長速度優於預期，將直接挹注公司未來的營運表現。

上游材料喊漲預告載板報價向上

野村證券在報告中指出，台積電(2330)宣布2026年資本支出將達520億至560億美元，此舉進一步印證了AI需求蓬勃發展的市場觀點。除了需求端的強勁支撐，供給端也出現價格推升的訊號，日本大廠昭和電工因T-glass與E-glass供應緊張及成本上升，已宣布自3月1日起，將各類銅箔基板(CCL)與半固化片(Prepreg)價格調漲30%。這兩大關鍵因素顯示產業供需結構正在改變，市場預期在上游成本推升與強勁需求帶動下，未來幾個月BT與ABF載板的報價將有進一步調漲的空間，有利於相關廠商的獲利能力。

高階HDI產線獲利進度超前

除了產業大環境的有利因素，欣興自身的產品開發進度也傳出捷報。摩根大通分析指出，欣興在輝達(NVIDIA)的AI HDI生產方面近期取得重大進展，這對公司產品組合優化具有指標性意義。根據訪查顯示，欣興位於台灣半數以上的高階HDI產線，預計將比原先預期提早二至三個月達到盈虧平衡點，這意味著生產效率與良率提升速度優於預期，並有望在2026年第二季展現出優於平均水準的營業利益率，顯示公司在AI伺服器相關的高階製程領域已站穩腳步。

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