IC載板大廠欣興(3037)今日傳出重大營運利多，受惠於台積電(2330)今年起擴大CoWoS先進封裝製程委外，加上身為美系AI大廠指定合作夥伴，公司營運展望備受市場期待。為因應強勁的市場需求，欣興董事會已決議通過大幅上修2026年資本預算，金額由原訂的194億元提升至254億元，增幅顯著，顯示公司對未來高階載板需求充滿信心。

台積電先進封裝聯盟助攻營運

隨著半導體產業對先進封裝需求急劇升溫，台積電正積極擴產並將CoWoS部分製程擴大委外，這使得載板廠在供應鏈中的角色更為吃重。業界分析指出，欣興不僅是台積電先進封裝聯盟的重要成員，同時掌握多家美系AI大廠的訂單，屬於雙重受惠股。透過配合台積電先進封裝與委外封測廠的生產流程推進，公司今年的營運表現有望在此基礎上更上一層樓，確立其在AI供應鏈中的關鍵地位。

董事會決議調升資本支出擴產

為了確保產能足以應對未來訂單，欣興採取積極的擴產策略。根據最新消息，欣興董事會除了決議將2026年的資本預算提升60億元至254億元之外，更著眼於長遠佈局，通過了預計於2027年進機的長交期設備採購訂單，金額約新台幣25億元。這些大規模的資本支出計畫，反映出管理層對於高階ABF載板及AI相關應用的長期需求抱持正面看法，並已開始為下一階段的成長預做準備。

先進封裝瓶頸改善帶動出貨

展望後市發展，業界普遍預期隨著2026年先進封裝產能瓶頸逐漸獲得改善，將進一步帶動高階載板的出貨放量。欣興在技術與產能上的提早佈局，將有助於承接這波放量商機。對於投資人而言，需持續關注公司在高階載板的產能利用率變化，以及新設備進駐後的實際營收貢獻度，這將是檢視公司資本支出效益的重要指標。

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