聯電(2303)在特殊製程領域取得重大進展，積極卡位共同封裝光學（CPO）世代。供應鏈最新消息指出，聯電位於新加坡的Fab 12i P3新廠已將22奈米產線作為銜接矽光子產品的基礎，目前內部正式進入實質技術導入與試產準備階段。公司目標設定於2027年實現量產，這標誌著聯電在AI資料中心關鍵技術佈局上，正式跨入關鍵躍進期，為成熟製程尋找新的成長動能。

22奈米製程銜接矽光子佈局

針對市場關注的CPO進度，聯電官方回應確認，新加坡Fab 12i新廠確實以22及28奈米製程為營運主軸，鎖定通訊、車用、物聯網與AI等應用市場，並強調矽光子是積極投入的重點技術之一。業界觀察，此舉符合聯電近年執行的「成熟製程升級」戰略，透過將既有的22與28奈米產能導向更高附加價值的特殊製程應用，切入AI資料中心供應鏈。相較於傳統邏輯晶片，矽光子與CPO技術被視為解決數據傳輸瓶頸的關鍵突破口。

攜手imec導入iSiPP300平台

在技術路徑上，聯電採取與國際研究機構合作的模式加速研發。日前已與比利時微電子研究中心（imec）展開技術合作，引進iSiPP300矽光子製程平台，成功將矽光子技術導入12吋晶圓產線。該平台原生支援高速光學元件整合與CPO架構，這對於後續量產至關重要。分析指出，CPO透過將光學引擎與運算晶片共同封裝，能大幅縮短電子訊號傳輸距離，降低功耗與延遲並提升頻寬密度，將取代傳統可插拔光模組，成為下一代資料中心的主流互連技術。

2026年啟動風險試產

根據供應鏈掌握的時程規劃，新加坡Fab 12i P3廠將成為聯電承載矽光子與CPO的核心基地。內部目前同步規劃光電整合相關模組，預計在2026年啟動風險試產，並於2027年朝量產目標推進。若進度符合預期，這意味著聯電將成功跨入「光電整合型晶圓代工」領域，不僅能延伸成熟製程的產品生命週期，也為集團在AI基礎建設浪潮中，建立起具備競爭力的技術護城河。

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