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近期美台達成的一項擴大美國晶片產能協議引發市場關注，但多位分析師指出，這項協議短期內不太可能讓華盛頓完全擺脫對台灣先進半導體的依賴，所謂的「矽盾」目前大致完好無損。台灣在全球晶片生產中佔據主導地位，其中 台積電(TSM) 生產了世界上大部分的先進晶片。據估計，全球對新運算能力的近三分之一需求是由台灣製造的。這種在全球半導體供應鏈中的核心地位，使保護台灣事實上的自治權成為美國及其盟友的戰略優先事項。
用2500億美元信貸換取關稅調降優惠
作為週四達成的貿易協議一部分，台灣政府承諾為其晶片和科技公司提供2500億美元的信貸擔保，以擴大其在美國的產能。台灣企業還將享有更高的晶片免關稅進入美國的配額。作為回報，華盛頓將把對台灣大部分商品的關稅從20%降至15%，並免除國內無法獲得的學名藥及原料、飛機零組件和自然資源的關稅。美國商務部長Howard Lutnick表示，目標是將台灣整個半導體供應鏈的40%帶到美國。然而，鑑於台北對於將最先進技術保留在國內的強硬立場，專家對該計劃的執行難度表示懷疑。
嚴守N-2技術代差確保台灣領先地位
SemiAnalysis分析師Sravan Kundojjala指出，台灣的「矽盾」在本世紀末之前將保持強勁，因為世界上最關鍵的先進產能都集中在島上。台灣當局限制 台積電(TSM) 的海外晶圓廠營運至少落後國內開發技術兩代的技術，這被稱為「N-2規則」。雖然 台積電(TSM) 在國內使用2奈米技術生產最先進的晶片，但其亞利桑那州工廠直到最近才開始為 輝達(NVDA) 和 Apple(AAPL) 等美國客戶生產先進的4奈米晶片，並計劃在2030年擴大到2奈米和A16節點。这种4到5年的技術落差確保了台灣保持其優勢。
高強度研發協作讓技術根基留在台灣
台積電(TSM) 財務長Wendell Huang表示，由於國內研發團隊與製造業務之間需要「非常密集的協作」，公司將繼續在台灣開發最先進的技術。他強調，將會有數百名工程師在台灣不同廠區之間往返，因此當提升最尖端技術時，這些技術將留在台灣。儘管這家全球最大的晶圓代工製造商已承諾在美國投資1650億美元用於晶片製造和加工設施以及研發實驗室，但國科會主委吳誠文去年受訪時也強調，台灣必須將尖端研發保留在國內，確保國內產業不會被「掏空」，若將研發移至海外將構成風險。
人才與成本考驗美國製造夢的落實速度
分析師普遍認為，將晶片生產從台灣轉移出去將是困難的。戰略與國際研究中心（CSIS）高級顧問William Reinsch表示，台灣在半導體供應鏈中的工程人才儲備和生產能力，特別是在先進製造方面，是無法在其他地方大規模複製的。缺乏訓練有素的工人和較高的生產成本導致 台積電(TSM) 美國工廠的啟用延遲，而新的貿易協議對解決這些限制作用有限。預計承諾的投資落實時間將比預期更長，且不太可能完全達到承諾的水平。
供應鏈生態系轉移非一朝一夕能完成
山姆休士頓州立大學政治系副教授翁履中（Dennis Lu-Chung Weng）指出，半導體生態系統無法在一夜之間搬遷，因此矽盾可能會減弱，但在短期內仍然存在。他警告，更大的問題是川普之後會發生什麼，如果未來的美國政府繼續推動大規模搬遷，台灣失去其獨家優勢將不再是「是否」的問題，而是「何時」的問題。面對地緣政治壓力，台灣官員強調需要多樣化其經濟模式，鼓勵更多產業發展。歐亞集團專家Ava Shen則認為，貿易協議不太可能改變北京的戰略算計，中國當局將更關注與美國的軍事平衡以及美國對台北的防衛支持程度。
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