受惠於記憶體產業供需結構改變，台塑集團旗下的記憶體大廠南亞科(2408)今日股價表現強勢，盤中直攻漲停鎖死，主要驅動力來自美系外資最新發布的報告，將其目標價由原先的198元大幅調升至298元。外資分析指出，隨著記憶體產能持續轉向高頻寬記憶體(HBM)，導致舊世代DRAM與NOR Flash的供給缺口擴大，這波記憶體超級循環預計今年將持續延續，且目前產業仍處於上行空間，市場對後市報價走勢持樂觀態度。

產能排擠效應擴大供需缺口

本次外資調升評等的關鍵邏輯在於產能排擠效應，由於全球主要記憶體大廠紛紛將產能轉向利潤更高的HBM，導致標準型DRAM產能受限，進而推升價格。外資分析師預估，DDR4規格產品在第一季的漲幅有機會上看50%，且這股報價漲勢可望一路延續至第二季。在供不應求的結構性因素支撐下，南亞科作為專注於利基型與標準型DRAM的供應商，將直接受惠於此波報價上漲帶來的毛利率擴張。

台塑集團電子股同步連動

南亞科的強勢表現也帶動台塑集團電子族群全面發動，形成集團作帳與產業利多雙重效應。其中，負責DRAM封裝與測試服務的福懋科(8131)同步亮燈漲停，由於南亞科是福懋科的核心客戶，貢獻營收佔比約五成，在垂直整合供應鏈的優勢下，福懋科營運將直接連動記憶體市場的復甦週期。此外，ABF載板大廠南電(8046)盤中亦攻上漲停達318元，顯示資金對於該集團電子零組件前景的高度認同。

後續觀察報價續航力

投資人後續應密切關注DRAM現貨報價的實際漲幅是否符合外資預期的50%水準，以及第二季合約價的議價狀況。目前市場共識認為，在AI運算需求推升下，舊世代製程產能將持續吃緊，這為南亞科提供了穩定的價格支撐。同時，集團內部的資源整合，如福懋科導入3D TSV封裝技術以因應未來AI晶片需求，也將是支撐整體評價提升的長期動能。

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