日本半導體材料大廠Resonac宣布調漲PCB材料價格超過30% ，引發市場對高階CCL材料供應緊缺的關注，帶動相關供應鏈股價強勢表現，玻纖布大廠富喬(1815)今日股價開高走高，終場攻上漲停板108.5元，正式躋身百元俱樂部。受惠於AI伺服器需求持續驅動，富喬總經理陳壁程看好2026年Low DK產品發展，且IC載板用先進製程產品出貨規模預期將逐季成長，在高階材料需求維持正向看法的支撐下，公司營運展望備受市場資金青睞。

總經理陳壁程預告AI驅動高階材料需求且LowDK產品大有可為

富喬管理層對於未來營運抱持審慎樂觀態度，總經理陳壁程指出，AI相關應用仍是電子產業的主要成長動能，公司旗下高速低損耗應用產品FLD1及FLD2將順勢搭上產業成長列車。特別值得注意的是，針對IC載板強烈需求開發的FLE（Low CTE）玻纖產品，已於2025年第四季獲得客戶認證並少量出貨，預期在2026年出貨規模可望逐季推升。隨著今年稼動率持續提升，閒置產能的不利影響將持續收斂，進一步優化獲利結構。

先進製程產能比重目標突破六成並看好東莞廠轉虧為盈

在具體的產品組合優化方面，富喬正積極提升高階產品比重以擴大市場滲透率。根據公司數據顯示，2025年第四季Low DK一代與次代先進製程產品佔產能比重已達45% ，展望2026年，因應終端客戶產品升級需求明確，公司設定先進製程產品產能比重將提升至60%以上。此外，大陸東莞廠受惠於台灣轉單效應，營運狀況可望好轉並力拚轉虧為盈，公司將持續透過資本支出強化核心技術，發揮垂直整合優勢以深化與關鍵客戶的合作關係。

日商Resonac調漲PCB材料價格逾三成引發市場關注

此次股價大漲的外部催化劑來自日本供應鏈的重大消息，日本半導體材料廠Resonac（原昭和電工）於16日宣布，由於銅箔、玻纖布等原料供需緊繃導致成本飆漲，將自2026年3月1日起調漲銅箔基板(CCL)等PCB材料售價，漲幅高達30%以上。此舉引發市場對於高階CCL材料供應吃緊的聯想，資金迅速湧入台灣相關供應鏈卡位，除富喬攻上漲停外，金居(8358)股價亦同步飆升，顯示市場對於上游材料漲價效應的高度敏感。

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