法人機構對於富世達(6805)維持正向看法，主要著眼於輝達、AMD以及ASIC水冷伺服器出貨量的持續增長，這將直接帶動水冷接頭產品的需求提升。根據最新的產業分析，客戶端預計將在今年正式迎接ASIC產品的放量期，這對於早已佈局水冷技術的供應鏈而言是重要利多。富世達在產品規格升級上表現顯著，其中GB300 Switch Tray的快接頭(QD)用量已提升至16顆，顯示出單一機櫃中水冷零組件的密度與需求正在同步成長，這將有助於公司營運表現持續受惠於AI基礎建設的擴張趨勢。

關鍵零組件量產推升產品內含價值

從產品量產進度與技術規格來看，富世達自去年5月起便已開始量產GB300 Switch Tray的QD與浮動快接頭模組，展現了在先進散熱領域的製造實力。隨著技術迭代，GB300 QD的用量顯著增加，這直接提升了單一產品的內含價值。值得注意的是，該公司目前與多家雲端服務供應商（CSP）客戶在ASIC QD專案上緊密合作，市場預期其產品內容價值將與輝達VR系列相當，甚至有機會更高，這意味著隨著產品組合優化，有望進一步鞏固其在水冷接頭市場的領先份額。

鎖定CSP大廠與ASIC專案商機

展望2026年後的市場佈局，富世達持續向新客戶送樣水冷產品，積極擴大客戶基礎。受惠於亞馬遜及Meta等科技巨頭的新一代ASIC晶片採用水冷散熱方案，公司未來有極大機會切入更多ASIC業者的專案供應鏈。此外，針對AMD專案的送樣進度也在持續進行中，顯示公司並非僅依賴單一客戶，而是透過多元化的專案合作來分散風險並獲取更多市佔率，這些新專案的導入將是觀察後續營收動能的關鍵指標。

權證市場篩選條件與操作建議

在金融商品市場方面，權證發行商針對富世達提出了具體的篩選建議。考量到個股的基本面轉佳與產業趨勢向上，發行商建議投資人若有意透過權證參與行情，可留意價內外10%以內、且距離到期日尚有100天以上的認購權證。這類條件的權證通常具備較適中的槓桿效果與時間價值，適合在產業利多消息明確時進行佈局，但投資人仍需審慎評估自身風險承受能力並密切關注個股成交量變化。

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