受惠於輝達、AMD以及ASIC水冷伺服器出貨量持續攀升，市場對於富世達(6805)的水冷接頭用量提升抱持高度關注，法人機構近期發布觀點指出，考量到客戶端將在今年迎接ASIC放量期，對於富世達的營運前景維持正向看法。隨著主要客戶在伺服器散熱解決方案的升級，水冷技術的導入已成為推動相關供應鏈營收成長的關鍵動能，富世達作為關鍵零組件供應商，其技術布局與量產進度成為投資市場追蹤焦點。

GB300水冷接頭用量提升至16顆

在具體產品進度方面，富世達自去年5月起便已開始量產GB300 Switch Tray的QD（快接頭）與浮動快接頭模組，展現出穩定的量產能力。值得注意的是，GB300 QD的用量已提升至16顆，這直接帶動了產品的內涵價值增加。此外，公司目前與多家雲端服務供應商（CSP）客戶展開ASIC QD專案合作，法人分析其產品內容價值與輝達VR系列相似甚至更高，有望在QD市場中搶佔領先份額，顯示公司在高階伺服器零組件市場的競爭力持續增強。

2026年持續送樣亞馬遜與Meta

展望未來營運發展，2026年將是富世達擴大客戶版圖的重要時刻，目前公司持續針對新客戶進行水冷產品送樣。受惠於亞馬遜及Meta的新款ASIC採用水冷方案，富世達未來有機會切入更多ASIC業者的專案供應鏈，同時針對AMD專案的送樣也持續進行中。隨著大型科技巨頭紛紛投入自研晶片並提升散熱規格，富世達在水冷領域的技術優勢可望轉化為實質的訂單動能。

法人建議留意長天期相關權證

針對富世達的市場操作策略，權證發行商提出相關看法，若投資人看好其後市發展，可考慮透過權證參與行情。建議篩選標準可留意價內外10%以內、且距離到期日100天以上的認購權證進行布局，利用槓桿特性參與個股波動。不過投資人仍須留意市場風險，相關資訊僅供參考，實際操作應審慎評估。

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