景碩(3189)近期股價表現強勢，市場多頭買盤對其後續營運成長空間抱持樂觀態度，主要受惠於AI新應用帶動印刷電路板產業全面升級。法人分析指出，景碩近年積極轉型耕耘高階載板市場，隨著擴產效益顯現及訂單能見度拉長，2026年整體營運前景可望優於2025年表現。根據最新市場預估，景碩今年在ABF與BT兩大業務板塊皆有顯著動能，營收年成長率預計將雙雙達到雙位數水準，展現強勁的基本面支撐。

鎖定GPU與Google新案推升高階載板產能

深入觀察業務發展細節，景碩在ABF載板方面持續深化與客戶的合作關係，洽談項目涵蓋GPU、CPU、Switch及RTX等關鍵產品，並在Google等新開案上取得具體進展，預計於2026年陸續進入小量或大量生產階段。在BT載板部分，儲存裝置與記憶體需求的復甦成為今年重要的成長驅動因子。公司目前的擴產重心全數集中於高階載板產能，以配合終端應用升級的趨勢，這也確立了公司在產業轉型過程中的競爭優勢。

法人看好後市與權證市場操作關注

面對近期盤面波動較大且強勢股輪動快速的市場特性，權證發行商建議投資人可留意相關認購權證的佈局機會。針對看好景碩後市表現的投資人，市場建議挑選價內外10%以內、且有效天期在三個月以上的權證進行靈活操作。與此同時，同屬電子零組件產業的台燿(6274)也因泰國新產能開出及高階CCL材料升級而受到市場關注，顯示整體產業鏈在AI與高階運算需求帶動下，正處於正向發展的軌道上。

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