根據路透最新報導，美國與台灣於週四達成一項重大貿易協議，台灣企業承諾將在美國投資2,500億美元，重點鎖定半導體、能源與人工智慧(AI)領域的生產製造。美國商務部長Howard Lutnick指出，這項協議包含台積電(TSM)在2025年已承諾的1,000億美元投資，且未來還將持續加碼。這家全球晶圓代工龍頭在1月15日的法說會上已暗示將在美國建立更多產能，如今具體規劃進一步明朗化。

投資額衝上1650億美元！擬新增三座晶圓廠及封裝中心

台積電(TSM)證實將擴大其在美國的投資總額至1,650億美元，這項宏大的擴張計畫內容包含新增三座晶圓廠（Fabs）、兩座先進封裝廠以及一座研發中心。相較於2024年4月宣布的第三座廠計畫、將投資額推升至650億美元的規模，此次更新顯示出強勁的成長力道。

為了因應強勁的AI相關需求並保留擴充彈性，台積電(TSM)表示已於2026年1月完成了在亞利桑那州第二塊土地的購置。這項土地收購計畫將使台積電(TSM)能夠在亞利桑那州擴大建立獨立的超大晶圓廠聚落（Gigafab cluster），進一步鞏固其在美國本土的製造實力，相關的第四至第六座晶圓廠與先進封裝廠目前正處於申請許可階段。

亞利桑那廠進度超前！首座廠已量產4奈米且2奈米廠動工

在具體建廠進度方面，台積電(TSM)亞利桑那州的第一座晶圓廠已於2024年第四季正式展開量產，採用4奈米製程技術。第二座晶圓廠的建設工程也已完工，預計於2026年進行機台移入與安裝，並計畫在2027年下半年開始量產，屆時將採用更先進的3奈米製程技術。

至於更先進的製程佈局，第三座晶圓廠已於2025年4月動土興建。該廠區將鎖定2奈米及更先進的製程技術，目標在2030年底前實現量產。這一連串的產能開出，顯示台積電(TSM)在美國建立先進製程聚落的決心並未改變，且正按部就班地推進中。

蘋果與輝達力挺！Blackwell晶片已採用先進製程量產

台積電(TSM)在美國的擴廠計畫獲得了重量級客戶的全力支持。Apple(AAPL)、輝達(NVDA)、AMD(AMD)以及Qualcomm(QCOM)皆是亞利桑那州晶圓廠的主要客戶。Apple(AAPL)執行長Tim Cook曾在2025年4月公開表示，該公司是台積電(TSM)亞利桑那廠的首位且最大客戶。

此外，AI晶片霸主輝達(NVDA)的需求也已在當地獲得滿足。台積電(TSM)亞利桑那廠於2025年10月開始，已利用其先進的N4P製程技術，正式量產輝達(NVDA)備受矚目的Blackwell GPU。隨著產能逐步開出，預期將能進一步舒緩AI晶片市場供不應求的狀況。

台積電(TSM)是全球最大的專業積體電路製造服務公司，根據Gartner數據，其2021年市佔率超過57%。公司成立於1987年，由飛利浦、台灣政府與民間投資人共同合資成立，並於1997年在美國發行ADR上市。即便在競爭激烈的晶圓代工市場中，台積電(TSM)憑藉其龐大的規模與高品質的技術，維持了優異的營運利潤率。隨著無晶圓廠（Fabless）商業模式興起，包括Apple(AAPL)、AMD(AMD)與輝達(NVDA)等頂尖客戶，皆依賴其先進製程來實現半導體設計。

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