美國商務部週四宣佈已與台灣簽署協議，將透過降低對台灣商品的關稅，換取台灣半導體與科技公司增加在美國的投資。這項協議被視為推動美國半導體產業大規模回流的關鍵一步，根據協議內容，美國將把對台灣商品的關稅稅率從原先針對貿易逆差設定的20%「互惠稅率」調降至15%，以回應台灣政府與產業界的長期訴求。

台積電證實購入土地並計畫擴大亞利桑那州產能

這項協議對全球晶片代工龍頭台積電(TSM)具有關鍵影響，該公司是Apple(AAPL)和輝達(NVDA)等大廠先進晶片的主要供應商。美國商務部長盧特尼克在接受媒體採訪時透露，作為協議的一部分，台積電(TSM)已在亞利桑那州現有廠區旁購入數百英畝土地，並計畫進一步擴建產能。雖然台積電(TSM)尚未立即對此發表評論，但這顯示台灣科技巨頭正加速在美佈局。

台灣科技業承諾投入鉅資與提供信貸擔保

根據美國商務部說明，台灣晶片與科技企業將在美國進行總額至少2500億美元的新直接投資，主要用於建立和擴大先進半導體及人工智慧等領域的產能。此外，台灣政府還將提供至少2500億美元的信貸擔保，以協助台灣企業進行額外投資，此舉旨在支持美國半導體供應鏈的成長，並鞏固雙方在關鍵技術領域的合作關係。

特定產業關稅設上限且部分產品享免稅待遇

在關稅細節方面，針對台灣汽車零組件、木材及木製品的特定產業關稅上限也將設定在15%，而學名藥及特定自然資源則不需繳納互惠關稅。行政院長卓榮泰對此表示肯定，形容談判團隊擊出了一支漂亮的「全壘打」，強調目前的進展得來不易。台灣政府也澄清，新關稅不會與現有關稅疊加，解除了在地產業的主要擔憂。

建廠期間享有進口配額免關稅優惠政策

為了鼓勵投資，美國商務部指出，在美國投資的台灣製造商未來在半導體關稅方面將獲得更優惠的待遇。企業在建設新的美國晶片產能期間，可享有計畫產能2.5倍的進口配額，在此範圍內無需支付特定產業關稅；在項目完工後，該免稅配額將降至產能的1.5倍。這項措施旨在降低建廠初期的成本壓力，加速產能落地。

產業界反應正面但仍擔憂獲利空間受壓縮

台灣工具機製造商麗馳科技銷售總監Chris Wu表示，互惠關稅降至15%是好事，至少讓台灣能與主要競爭對手南韓和日本處於同等地位，歐盟與日本此前也爭取到了15%的稅率。然而他也坦言，考慮到公司僅有個位數的利潤率，即便關稅降低，要完全吸收這筆對美客戶的關稅成本仍有相當難度，顯示傳產在面對貿易壁壘時仍面臨挑戰。

美國致力實現半導體供應鏈在地化與自給自足

美國商務部長盧特尼克強調，此協議的目標是將台灣整體供應鏈和生產的40%轉移至美國國內，以實現半導體製造能力的自給自足。這項協議是在數月的談判後達成，台灣總統賴清德此前承諾增加對美投資並提高國防支出，以期降低美國關稅並避免半導體出口受到重創。儘管川普政府過去曾指責台灣搶走美國晶片產業，但現任政府正透過政策引導關鍵技術回流美國本土。

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