受惠於人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）強勁的拉貨動能，IC載板大廠景碩(3189)正積極擴充產能以應對市場需求，且產業鏈傳出關鍵原料短缺將推升產品報價。根據業界最新評估，在T-glass玻纖布缺貨的結構性因素影響下，ABF與BT載板目前呈現供需緊俏態勢，預估每季仍有3%至5%的漲價空間。這波漲勢主要源於高階玻纖布供應商過去擴產幅度相對保守，隨著終端需求逐漸復甦，導致市場供給進入吃緊狀態，載板報價正逐漸反映上游成本的調漲趨勢。

高階玻纖布供應吃緊推升報價反映成本

目前市場上高階T-Glass玻纖布出現缺貨狀況，雖然部分消費性電子產品可嘗試轉換至E-Glass，但這需要經過一段時間的重新認證，短期內難以緩解供應壓力。法人分析指出，由於原料端的供給限制，加上需求持續回溫，載板廠將成本轉嫁至報價上已成趨勢，每季調漲5%被視為合理反映成本的範圍。這項原料短缺的因素，不僅支撐了景碩(3189)的產品價格，也為其營收獲利結構帶來正面的支撐效應，特別是在BT載板部分維持緊俏的市況下，有助於公司維持穩定的獲利能力。

低膨脹係數產品供不應求與上游材料展望樂觀

展望今年度產業市況，低膨脹係數（CTE）產品仍面臨嚴重的供不應求問題，加上一般伺服器CPU基板的庫存回補需求可能進一步擴大供需缺口，這將持續推動市場對載板的強勁需求。從上游指標觀察，ABF薄膜大廠日本味之素對今年第一季的展望抱持樂觀態度，顯示整體基板產業的拉貨動能相當強勁，這對於處於產業鏈中游的景碩(3189)而言，意味著訂單能見度與產能利用率將維持在高檔水位。

權證市場操作建議與相關投資風險提示

針對有意透過衍生性金融商品參與行情的投資人，權證發行商建議可留意價內外20%以內、且距離到期日150天以上的認購權證進行布局。這類權證具備適度的槓桿效果與時間價值，適合在產業趨勢明確時進行操作。不過投資人仍須注意，權證投資具有高風險特性，且載板產業仍受全球總體經濟與終端電子消費買氣影響，投資前應審慎評估自身的風險承受度。

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