台灣IC設計龍頭聯發科(2454)發布最新營運里程碑，確認已連續21個季度位居全球手機晶片出貨量第一，霸榜時間合計超過五年。為進一步擴大領先優勢，公司宣布推出天璣9500s與天璣8500兩款全新晶片，分別鎖定旗艦體驗與電競效能市場。此次新品發布獲得小米、OPPO、vivo等一線大廠高層公開力挺，顯示其在供應鏈中的關鍵地位依然穩固。

天璣雙引擎驅動高階成長，非蘋旗艦市場份額顯著提升

聯發科資深副總徐敬全分析，天璣9000與8000系列構成的「雙引擎」策略執行成效顯著。根據最新數據，先前發布的天璣9500旗艦晶片，已成功帶動聯發科在中國大陸非蘋旗艦市場的市占率攀升至36%。而在主攻年輕族群的中高階市場方面，天璣8000系列表現更為強勢，目前在全球非蘋的非旗艦市場市占率已接近60%，顯示精準的產品分層策略有效吸納了不同區隔的市場需求。

3奈米製程導入全大核架構，紅米新機搶下全球首發權

在技術規格上，新發表的旗艦款天璣9500s採用先進的3奈米製程與全大核架構，整合主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核，並搭載旗艦級NPU以強化裝置端的生成式AI運算能力。另一款天璣8500則採高能效4奈米製程，CPU效能較前代提升7%，GPU峰值效能提升25%。小米集團手機部副總裁李俊於發表會現場宣佈，旗下紅米Turbo 5 Max將成為天璣9500s的首發機種，這也是Turbo系列首次搭載新一代旗艦晶片，深化雙方長達12年的戰略合作。

跨足智慧車與AI領域，生態系合作廣度持續擴張

除了鞏固手機本業，聯發科的晶片佈局已全面覆蓋至PC、平板、電視及智慧汽車等領域。小米高層指出，雙方在5G時代的合作深度不斷加強，特別是在生成式AI推理與多模態模型的優化上，新晶片展現了優異的裝置端性能。隨著AI應用在各類終端裝置普及，這種跨平台的技術整合能力，將是觀察聯發科未來營運成長動能的重要指標。

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