RBC Capital Markets（加拿大皇家銀行資本市場）發布最新研究報告指出，人工智慧(AI)應用所帶動的半導體營收將迎來爆發性成長。分析師預估，該市場規模將由2025年的2200億美元，大幅成長至2028年的5500億美元以上，顯示AI浪潮並非短期現象，而是具備長期成長動能的產業趨勢。

供應鏈吃緊反而有助於延續AI長期投資週期

分析師Srini Pajjuri與Grant Li在報告中強調，目前供應鏈處於緊繃狀態，但也因此提高了訂單的能見度，許多管理層透露積壓訂單已排到18個月後。雖然基礎設施的限制可能會推遲部分專案進度，但RBC認為這並非壞事，反而有助於延長並平滑化AI的支出週期，避免市場出現大起大落的泡沫化風險。

在技術競爭方面，儘管客製化ASIC晶片發展迅速，但分析師認為這對圖形處理器（GPU）的主導地位威脅有限。由於AI技術演進速度極快，而ASIC的設計週期較長，難以即時跟上最新的演算法需求，因此GPU仍將是未來幾年的運算核心。

分析師點名輝達與美光等九檔股票優於大盤

基於上述強勁的產業背景，RBC對一系列半導體公司啟動了評級追蹤。獲得「優於大盤」（Outperform）評級的公司包括：AI晶片龍頭輝達(NVDA)、記憶體大廠美光(MU)、網通晶片廠邁威爾科技(MRVL)、矽智財大廠安謀(ARM)、連接解決方案商Astera Labs(ALAB)、曝光機巨頭艾司摩爾(ASML)、設備大廠應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)以及萊迪思半導體(LSCC)。

另一方面，RBC給予部分公司「與類股持平」（Sector Perform）的評級，這份名單包括：博通(AVGO)、超微(AMD)、英特爾(INTC)、科磊(KLAC)、高通(QCOM)、思佳訊(SWKS)以及芯科(SLAB)。值得注意的是，這顯示分析師對於不同半導體次產業的受惠程度持有不同看法。

高頻寬記憶體供不應求將推升產品平均售價

報告特別指出，高頻寬記憶體(HBM)的需求將是關鍵驅動力，有助於降低記憶體市場傳統的週期性波動。隨著AI工作負載轉向強化學習和分散式推理，這些應用均屬記憶體密集型。分析師預計，即將到來的HBM4轉型將帶來30%至50%的平均售價（ASP）溢價。

此外，生成式AI也帶動了高容量伺服器DIMM和NAND eSSD的強勁需求。儘管記憶體價格高漲可能會影響個人電腦(PC)和智慧型手機的需求，但RBC預期，記憶體市場供不應求的狀況將一路持續至2027年。

先進封裝技術帶動半導體設備支出成長

如同其他金融機構的觀點，RBC同樣看好未來兩年的晶圓廠設備（WFE）支出。分析師指出，背面供電（back-side power）、先進封裝以及3D結構等新技術趨勢，將成為設備支出的核心支撐。基於這些技術升級需求，RBC確信晶圓廠設備市場在未來兩年內，至少能維持高個位數的成長率。

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