台積電(TSM)公布第四季財報表現亮眼，受惠於人工智慧晶片需求的持續強勁，單季獲利年增35%，創下歷史新高並超越市場預期。這家全球最大的晶圓代工龍頭營收達到1.046兆元新台幣（約337.3億美元），優於分析師預估的1.034兆元；淨利則來到5057.4億元新台幣，同樣高於市場預期的4783.7億元。這也標誌著公司連續八個季度實現獲利年增長，顯示在半導體產業復甦浪潮中，台積電(TSM)憑藉技術優勢持續領先。

首季營收展望樂觀年增上看38%

台積電(TSM)管理層對未來展望保持樂觀態度，預估本季營收將介於346億美元至358億美元之間，季增約4%，若以中位數計算，年增率高達38%。財務長黃仁昭在法說會上表示，公司業務預期將持續受到領先製程技術強勁需求的支撐，且獲利率正呈現上升趨勢。隨著資本支出計畫的推進，公司預計2026年的資本支出將達到520億至560億美元，高於2025年的409億美元，顯示對長期成長動能充滿信心。

先進製程與HPC平台貢獻過半營收

從營收結構來看，涵蓋人工智慧與5G應用的高效能運算（HPC）部門已成為主要成長引擎，佔第四季銷售額的55%；智慧型手機需求則佔32%。在製程技術方面，7奈米及更先進製程的晶片佔總晶圓營收的77%，其中2025年全年佔比更從2024年的69%提升至74%。台積電(TSM)正積極推進2奈米製程的量產與產能擴充，以滿足輝達(NVDA)和超微(AMD)等客戶對先進AI處理器的龐大需求。

海外擴廠策略持續應對地緣風險

針對全球佈局，台積電(TSM)董事長暨執行長魏哲家證實，公司近期在亞利桑那州購入額外土地以支援新廠建設，旨在提升生產力、降低成本並更佳服務美國客戶。雖然海外設廠可能會使利潤率較台灣廠區稀釋，且面臨全球關稅政策的不確定性，但公司正透過擴大先進封裝產能與全球據點來分散風險。針對市場關注的記憶體短缺問題，魏哲家則認為台積電(TSM)專注的高階智慧型手機領域對價格敏感度較低，影響相對有限。

台積電(TSM)是全球最大的專用晶片代工企業，成立於1987年，由飛利浦、台灣政府和私人投資人合資成立。公司擁有包括 Apple(AAPL)、超微(AMD) 和 輝達(NVDA) 等重量級客戶，這些科技巨頭仰賴其尖端製程技術來生產半導體設計。昨日台積電(TSM)收盤價為 327.11 美元，下跌 4.11 美元，跌幅為 1.24%，成交量 11,210,830 股，成交量較前一日減少 2.29%。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息