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玻璃纖維布（glass cloth）過去多被視為電子材料中的「配角」，但近期卻成為供應鏈最緊繃的瓶頸之一。由於受AI晶片與高階載板需求暴增影響，高階玻纖布供給吃緊，蘋果被指已與輝達、Google、亞馬遜等大廠上演搶料大戰！業界評估，緊俏局面恐延續至2027年下半年，宛如近來記憶體市場的缺貨翻版。
輝達、Google、亞馬遜搶翻天 業界無奈：施壓生產也沒有用
綜合媒體報導，玻纖布是IC載板與印刷電路板(PCB)的關鍵基材之一，尤其高階產品支撐高速資料傳輸與訊號完整性，直接影響先進晶片與伺服器板材表現。問題在於，最先進等級的高階玻纖布供給高度集中，市場普遍指向日本日東紡（NittoBoseki）具近乎獨家供應地位。
隨著生成式AI帶動的GPU與自研AI晶片加速放量，輝達、Google、亞馬遜等也擴大採用高規格載板材料，進一步擠壓原本長期使用該材料的手機與通訊晶片客戶。報導並引述產業人士說法指出，即使客戶施壓，供應端產能「已達極限」，短期難以再釋出額外配額。
「一塊布」為什麼那麼重要？除了「黃金配方」 2要素讓後進者項背
《自由時報》引述中媒分析指出，高端電子用玻纖布由玻璃纖維編織而成，性能差異關鍵在玻璃纖維化學配方；日系廠商掌握被稱為「黃金配方」的NE-glass與T-glass，介電特性優於一般材料，且日東紡自1990年代即投入相關研發，累積多年技術門檻。
另一個限制來自資本與時間，報導中提到，高端電子布產線設備投資動輒超過5億元人民幣，高端窯爐甚至可能超過15億元人民幣，且擴產週期往往長達2年以上，使後進者即便切入中低階市場，也難在超高端領域快速追上；換言之，供給擴張不僅是「加產能」問題，更牽涉配方、製程穩定與量產良率，放大了短缺延續的可能。
「最猛搶料潮」持續至2027下半年？蘋果找替代供應鏈 4台廠被點名
在缺料陰影下，蘋果被指正加速分散供應風險，《日經亞洲》報導指出，蘋果除曾派員赴日爭取供給外，也被指派團隊進駐中國小型玻纖布廠宏和電子材料（GFT），並尋求三菱瓦斯化學協助監督品質改良，以期培育替代來源；同時，台玻與中國的泰山玻纖、建滔積層板等新進者也被點名希望在供給吃緊下爭取商機。
玻纖布短缺凸顯AI硬體競賽下，上游材料成為影響晶片與載板供應的關鍵變數，消息帶動相關個股短線反應，日東紡1月14日股價上漲3.65%；台股方面，台玻、富喬、南亞、德宏等也出現不同幅度走揚。不過產業界普遍認為，高階玻纖布的擴產難度高、認證週期長，短期仍難以用「替代供應」快速填補缺口。
至於供需何時舒緩？關鍵仍在新增產能開出時間點，市場預期至少要到2027年下半年才可能明顯改善；而日東紡先前也曾對外揭露擴產投資規劃，凸顯產業對高階玻纖布需求的長期性。對於投資人而言，後續觀察重點將落在日東紡擴產進度、蘋果等大客戶的替代供應鏈良率與驗證速度，以及供需緊張是否進一步推升載板與終端硬體成本。
（圖片來源：shutterstock / 責任編輯：olive）
