作為少數具備M7、M8等級高階銅箔基板(CCL)量產能力的供應商，台燿(6274)近期在ASIC領域取得重大突破。公司已成功獲得目前市場上最大的雲端服務供應商（CSP）客戶採用，並正式進入初步量產階段。受惠於高階材料出貨比重提升，目前整體產能利用率維持在90%以上的高檔水準，隨著CSP客戶上調資本支出，預期將對產品的價格與出貨量帶來正面的實質挹注。

ASIC出貨動能持續增溫，第二季規格將再升級

在ASIC業務發展方面，台燿(6274)自去年第四季起出貨動能便持續增溫。目前的CCL規格主要以Low DK加上HVLP4為主，不僅滿足現階段需求，更預計在今年第二季配合產品改款，將CCL規格再次提升。這種材料升級趨勢，配合積極拓展的CSP客戶群，顯示出公司在伺服器與AI運算領域的技術競爭力，正逐步轉化為支撐營運成長的關鍵動能。

交換器800G滲透率提升，高階材料占比逾五成

除了ASIC應用外，交換器市場亦呈現明顯的規格升級趨勢。美系網通客戶的800G產品滲透率穩定提升，帶動材料由M7升級至M8，PCB設計層數也從24層以上提升至32層以上。根據最新數據顯示，目前M7與M8等級產品占高速低損耗（HSD-L）材料的比重已達到50%以上，在高階交換器與伺服器雙引擎驅動下，展現出強勁的產業競爭優勢。

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