在高階晶片產能軍備競賽的背後，一場鮮為人知的「料源保衛戰」正在供應鏈上游悄然開打。受惠於 AI 熱潮推升算力需求，作為晶片基板關鍵材料的高階電子級玻璃纖維布陷入嚴重短缺，引發兩大科技巨頭蘋果與高通(QCOM)的搶貨大戰。蘋果已大動作派遣人員進駐供應商試圖固樁，而高通高層則親赴日本拜訪規模較小的供應商莜麥化學，試圖緩解供應瓶頸，這背後透露出高通在確保產能上的急迫感，深怕關鍵材料斷鏈將衝擊後續出貨動能。

不僅在供應鏈上築起防線，高通在終端應用上也展現了擺脫「僅是手機晶片廠」標籤的強烈企圖。在 CES 展會上，高通正式推出全棧機器人平台，並發表針對工業與類人機器人設計的「Dragonwing IQ10」系列處理器。這項佈局被定義為「實體人工智慧(Physical AI)」，透過與 Figure、Kuka 等合作廠商推進應用發展，高通意圖將其在邊緣運算與低功耗 SoC 的優勢，從智慧手機拓展至具備自主決策能力的機器人領域，顯示出管理層正極力尋找下一個能夠接棒手機業務的成長引擎。

高通(QCOM)：個股分析

基本面亮點

作為全球無線通訊技術的霸主，高通(QCOM)掌握了 CDMA、OFDMA 等 3G 至 5G 網絡的核心專利，其 IP 授權業務幾乎涵蓋所有無線設備製造商，構築了極深的護城河。除了作為全球最大的無線晶片供應商，提供旗艦級手機處理器與射頻前端模塊外，公司近年積極將觸角延伸至車用電子與物聯網(IoT)市場，試圖透過多元化佈局降低對單一手機市場的依賴。

近期股價變化

觀察近期市場反應，高通(QCOM)股價在 2026 年 1 月 13 日出現明顯回檔，終場下跌 3.98 美元，收在 165.29 美元，跌幅達 2.35%。值得留意的是，當日成交量萎縮至 999 萬股，較前一交易日大幅減少 26.83%。這種「量縮下跌」的走勢，顯示市場在缺乏強勢買盤支撐下，觀望氣氛濃厚，短線資金動能顯得相對疲弱。

總結

高通(QCOM)正處於業務轉型的關鍵十字路口，一方面需解決上游玻璃纖維布短缺的供應鏈風險，以確保既有出貨無虞；另一方面則透過機器人平台佈局長線 AI 商機。然而，面對股價量縮修正的技術面壓力，市場似乎仍在評估這些新戰略何時能轉化為實質獲利，後續需密切關注供應鏈瓶頸的緩解進度及新業務的營收貢獻。

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