半導體設備廠均華(6640)於14日公告自結獲利數據，2025年全年歸屬於母公司業主稅後淨利為3.58億元，每股盈餘（EPS）為12.75元，整體獲利表現略遜於2024年。受到財報消息與市場波動影響，均華今日股價下跌22元，終場收在793元，成交量為553張。儘管年度獲利出現微幅調整，但公司在先進封裝領域的轉型成效顯著，相關高階設備營收佔比已大幅提升，顯示營運結構正持續優化。

第四季營運與全年獲利結構解析

根據最新公布的財務數據顯示，均華2025年第4季單季合併稅前淨利為1.13億元，歸屬於母公司業主稅後淨利為9,468.7萬元，單季每股盈餘為3.35元。累計2025年全年合併稅前淨利達4.17億元，全年稅後淨利則為3.58億元。雖然2025年的整體獲利數字較前一年度略為下滑，但公司核心業務結構更加穩固，特別是在半導體產業轉型期，均華展現了在關鍵製程設備上的競爭力。

新產品放量有望成為新營收支柱

在產品組合方面，均華目前在先進封裝領域的營收佔比於2025年已高達85%，這些營收主要貢獻來自Chip Sorter與Die Bonder兩大核心產品線。展望2026年，公司預期新一代產品將開始放量，這類新品有機會成為繼現有主力產品後的第三大營收來源，甚至不排除挑戰成為第二大支柱。均華透過持續深化核心技術與擴展產品組合，積極佈局未來的成長動能。

四大動力驅動長期營運正向發展

針對未來市場展望，均華指出AI驅動了半導體產業的轉變，並提出四大成長動力。首先是市場趨勢推升了先進封裝的爆發性需求；其次是全球資本支出擴張，CSP大廠預計追加的資本支出超過百億美元。第三，除了既有一線晶圓廠外，封測廠亦積極投入先進封裝，拉動設備需求。最後，透過新品推出後的快速放量，均華作為核心製程設備供應商，看好長期營運將受惠於這些強勁的產業趨勢。

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