美國碳化矽（SiC）基板大廠 Wolfspeed(WOLF) 宣布成功產出單晶 300mm 碳化矽晶圓，這項技術突破標誌著第三代半導體發展邁入全新階段。該公司目前握有超過 2,300 項與碳化矽相關的專利，此次研發成果將為未來的大規模製造奠定基礎，透過擴大晶圓尺寸優勢，進一步提升生產效率。

瞄準AI基礎建設與AR裝置的高功率散熱需求

隨著運算工作負載激增以及資料中心電力需求持續攀升，Wolfspeed(WOLF) 的 300mm 平台將能支援更高電壓的電力傳輸系統，並實現晶圓級的熱管理優化，這對 AI 基礎建設至關重要。同時，碳化矽具備優異的導熱性與機械強度，也使其成為擴增實境(AR)與虛擬實境（VR）裝置的理想材料，能滿足輕薄外型與高效散熱的嚴苛設計需求。

垂直整合供應鏈強化製造效率與規模化優勢

除了佈局 AI 與消費電子領域，Wolfspeed(WOLF) 轉向 300mm 晶圓生產亦旨在滿足高壓傳輸與工業解決方案中，對於先進功率元件日益增長的需求。公司指出，透過採用更大直徑的基板，設計目標在於提高製造效率與可擴充性；其涵蓋從長晶到先進封裝的垂直整合供應鏈，預期將能進一步強化美國本土的半導體製造能力。

技術長強調此為多年創新成果並將支援變革性技術

Wolfspeed(WOLF) 技術長 Elif Balkas 表示，成功產出 300mm 單晶碳化矽晶圓是重大的技術成就，歸功於多年來在長晶、晶錠與晶圓加工領域的專注創新。這項突破讓公司處於有利位置，能夠支援產業界最具變革性的技術發展，特別是 AI 生態系統中的關鍵元件、沉浸式實境系統以及其他先進功率元件應用。

奠基於200mm材料技術開發經驗提升良率

Wolfspeed(WOLF) 此次的技術進展，很大程度上受益於其在 200mm 碳化矽材料產品組合上的開發經驗。根據公司說法，過往在裸晶圓與外延產品驗證過程中所累積的知識，有效改善了元件良率，並提升了摻雜均勻性與厚度一致性。這些從 200mm 平台獲得的技術與數據，也同步回饋至既有的 150mm 產品線，為整體碳化矽技術的升級提供強力支撐。

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