專注於第三代半導體技術的 Wolfspeed(WOLF) 宣布成功產出 300mm（12吋）單晶碳化矽（SiC）晶圓，這項進展標誌著碳化矽技術發展進入全新階段。該公司目前持有超過 2,300 項與碳化矽相關的專利，正積極準備利用這種新尺寸晶圓進行大規模製造，以鞏固其在市場的技術領先地位。

Wolfspeed(WOLF) 的 300mm 平台不僅支援功率電子元件的生產，還涵蓋光學與射頻(RF)系統的基板製造。這項技術突破將為光學、光子學、熱管理及電力領域提供高度整合的潛力。轉向更大直徑的基板設計，主要目的是為了顯著提升製造效率與擴展性，這對於降低生產成本與提高產能至關重要。

鎖定AI基礎建設與AR裝置需求優化散熱與電力傳輸效能

隨著運算工作負載的增加，資料中心的電力需求持續攀升，Wolfspeed(WOLF) 的 300mm 晶圓技術將有助於實現更高電壓的電力傳輸系統，並在晶圓級別改善熱管理效能。這項特性正好迎合了目前市場對於人工智慧(AI)基礎設施及擴增實境(AR)、虛擬實境（VR）裝置的強勁需求。

特別是在 AR 與 VR 應用方面，碳化矽材料具備優異的導熱性與機械強度，非常適合需要輕薄短小外型且具備高效散熱能力的系統。除了消費性電子領域，Wolfspeed(WOLF) 此次轉向 300mm 晶圓生產，也旨在滿足高壓傳輸與工業解決方案中，對於先進功率元件日益增長的需求。

垂直整合供應鏈優勢顯現將加速先進功率元件開發

Wolfspeed(WOLF) 強調，其垂直整合的供應鏈涵蓋了從晶體生長到先進封裝的完整製程，這將有效強化國內半導體的製造能力。公司技術長 Elif Balkas 表示，產出 300mm 單晶碳化矽晶圓是多年的創新成果，這將使公司能夠支援產業中最具變革性的技術，特別是 AI 生態系與沉浸式實境系統中的關鍵元件。

此次 300mm 平台的成功，也得益於 Wolfspeed(WOLF) 在 200mm 碳化矽材料產品線累積的經驗。公司指出，透過先前在 200mm 平台上的開發，成功改善了元件良率，並提升了摻雜均勻性與厚度一致性。這些從 200mm 平台獲得的技術知識，不僅為 300mm 的研發奠定基礎，同時也回饋優化了既有的 150mm 碳化矽產品組合。

關於 Wolfspeed Inc (WOLF)

Wolfspeed Inc 致力於製造寬能隙半導體，專注於生產應用於功率和射頻 (RF) 領域的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料與元件。該公司的產品廣泛服務於運輸、電源供應、逆變器和無線系統等應用市場。從營收地理分布來看，其主要收入來自歐洲，同時在美國、中國、日本、韓國等地設有營運據點。

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