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【產業戰報】CPO趨勢方興未艾，光中之聖研究起來
前言: AI需求使傳輸速度升級，並加速邁向光通訊
在AI伺服器推出後的短短2年內，AI產值占伺服器產業的比重已迅速達到50%以上的水準，CSP廠也規劃在2026年陸續推出下一代ASIC晶片，並加速導入800G/1.6T交換器。以往傳輸速率在400G以下，電訊號傳輸的損耗值低於5%，基本上可忽略不計；但隨著速率逐步提升至1.6T，訊號損耗值也將達到10%以上，若邁向3.2T則更將攀升至20%，迫使訊號傳輸模式必須由目前的電訊號轉為光訊號，帶動光通訊需求崛起。目前光通訊產業的晶片與模組代工訂單大多掌握在海外大廠手上，而台廠主要的競爭利基點則在於模組中關鍵零組件的技術能力，光聖(6442)就是其中一個很好的例子。
