全球乾膜光阻領導大廠長興(1717)近期股價展現強勁動能，受惠於AI伺服器帶動IC載板需求大增，以及轉型高階電子材料展現具體成果，昨日（13日）股價強勢亮燈並創下波段新高，吸引市場買盤持續湧入。長興不僅在電子材料部門的精密設備出貨暢旺，更成功打入台積電(2330)CoWoS先進封裝材料供應鏈，成為驅動這波漲勢的核心關鍵。

轉型高階電子材料與3D IC封裝佈局

長興近年積極調整營運體質，從傳統合成樹脂轉型至高附加價值的電子材料領域。法人指出，公司在先進製程材料的佈局已見成效，其中應用於3D IC封裝的「晶圓級液態封裝材料」，預計將於2026年起正式放量。這項關鍵產品的導入，標誌著公司技術能力的重大突破。公司內部已設定明確營運目標，計畫將半導體材料的營收占比，從目前的不到1%大幅提升至5%以上，藉此優化整體營收結構。

法人看好毛利結構改善與獲利質變

法人分析表示，長興成功切入高技術門檻的半導體供應鏈，將有助於顯著提升毛利表現，使獲利結構出現根本性的「質變」。這種由傳產轉型至高科技材料的題材，加上實質獲利支撐，讓長興的長期投資價值浮現。市場普遍預期，隨著高階半導體材料出貨比重增加，將能有效抵禦景氣波動，並為公司帶來更穩定的獲利成長動能。

權證市場熱度升溫與操作建議

面對長興股價在歷史高檔區間表現強勢，權證市場的交易熱度也隨之升溫。權證發行商建議，若看好長興後市股價表現的投資人，可考慮利用權證工具參與行情。在挑選標的上，建議可鎖定價內外15%以內、且距離到期日150天以上的長天期認購權證，透過槓桿效果參與這波由先進封裝需求帶動的噴發行情，同時也應嚴格執行風險控管。

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