
#盤前速覽_20260114
DJI-0.80%,SPX-0.20%,NDX-0.1%,SOX+0.95%
日本+1.1%,韓國+0.23%
(+)8吋晶圓供需格局正出現關鍵反轉。根據TrendForce最新調查,在台積電與三星兩大晶圓代工龍頭陸續啟動8吋產能減縮之際,AI相關電源管理IC需求持續成長,加上消費性產品供應鏈擔憂下半年IC成本上揚、產能遭排擠而提前備貨,帶動8吋產能利用率明顯回升。法人研判,將有助聯電、世界先進等代工業者順勢醞釀新一波代工價格調漲。
(+)志聖昨公告自結獲利,2025年累計合併稅後純益達8.30億元,較2024年同期顯著成長,EPS5.50元,改寫歷史新高,展望2026年,法人認為志聖將進入多元封裝技術快速放量階段,並持續參與晶圓代工客戶的技術研發。隨著CoWoS技術外溢至OSAT端,該公司有望進一步受益,並在測試領域與封測客戶積極開發新機會。
(+)朋億*及信紘科分別在化學品供應系統、氣體二次配與廠務統包工程等關鍵環節受惠先進製程擴廠潮。隨2026年全球半導體設備投資與建廠動能續強,市場看好兩家公司在新產線啟動、海外建廠與工程總承攬角色提升下,營運動能可望延續成長。
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