南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）於週二宣布，將斥資19兆韓元（約129億美元）興建全新的先進封裝廠，以應對人工智慧浪潮帶來的龐大需求。這座新廠將位於南韓清州市，擴大該公司在當地的生產規模。根據聲明，建廠工程預計於今年4月動工，目標在2027年底完工投產。

鎖定高頻寬記憶體技術 鞏固輝達供應鏈關鍵地位

新廠將專注於先進封裝技術，這項技術能將多個記憶體晶片整合為單一高密度單元，在縮小體積的同時提升效能與能源效率。SK海力士目前是全球最大的記憶體晶片製造商之一，在所謂的高頻寬記憶體(HBM)領域居於領先地位。這類記憶體廣泛應用於AI處理器中，包括美國晶片大廠輝達(NVDA)所設計的產品。

隨著全球AI競賽白熱化，SK海力士正積極擴產以滿足對HBM日益增長的需求，這股趨勢不僅推升了產品價格，也為記憶體巨頭帶來豐厚利潤。SK海力士的主要競爭對手三星電子，近期也宣布了提升HBM產能的計畫。根據SK海力士引用的產業預測，2025年至2030年間，HBM市場的年均複合成長率預計將達到33%。

產能排擠效應顯現 傳統DRAM價格預估季漲五成

然而，生產HBM記憶體的製程要求遠高於一般消費性電子產品使用的記憶體。隨著晶片製造商將產能轉向滿足AI驅動的需求，傳統記憶體的供應變得緊俏，導致價格上揚，並引發電子產業對成本上升的擔憂。

總部位於台北的科技研究機構TrendForce上週表示，預計本季包括HBM在內的平均動態隨機存取記憶體（DRAM）價格，相較於2025年第四季將上漲50%至55%。DRAM通常指電腦中用於暫時儲存數據的主要揮發性記憶體。儘管記憶體價格上漲對電子產品製造商構成挑戰，但卻顯著推升了記憶體生產商的獲利表現。

記憶體大廠獲利看俏 評估赴美上市擴大資本佈局

三星電子上週表示，預計12月季度的營業利潤將較前一年同期成長近三倍。與此同時，在經歷了2025年股價表現亮眼的一年後，SK海力士正評估在美國上市的可能性。該公司股價自今年初以來已上漲約12%，但在週二的交易中回跌約2.5%。

SK海力士為全球頂尖的半導體供應商，專注於動態隨機存取記憶體（DRAM）、快閃記憶體（NAND Flash）及CMOS影像感測器的設計、生產與銷售，是目前AI供應鏈中關鍵的高頻寬記憶體(HBM)主要供應商。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息