封測股迎AI新單潮，日月光投控(3711)近日股價強勢推高，今盤中最高達296元，創歷史新高，市值一度突破1.31兆元，躋身台股第六大市值公司。受惠AI驅動的先進封裝需求與費半強彈支撐，封測族群興起比價行情。日月光於2025年12月營收達588.65億元，年增11.27%；全年營收6453.88億元，亦年增8.39%，雙創歷來次高。第四季營收則為1779.16億元，季增5.5%、年增9.65%。此外，今早股價拉升至296元後雖遭獲利調節，午盤回落至285元附近，但整體表現仍顯強勢。

法人指出，受AI與高效能運算需求帶動，先進封測業務將成日月光成長主軸，預期2026年營收可望挑戰7466億元，年增16.75%，EPS估達14.23元，年增率達68%。近期市場也留意日月光是否承接台積電委外釋單機會，並觀察毛利率能否由目前21%回升至目標區間25%-30%，皆為後續獲利關鍵。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

族群熱度集中，封測股今日表現分歧，但仍有具題材及量能支撐個股獲得市場青睞。

力成(6239)

記憶體封測廠，近年加碼2.5D封裝與測試業務。今日目前股價大漲10%，來到220元，成交量逼近3.6萬張，委買量明顯放大，大買家累計超過2萬張，買盤力道顯著，反映記憶體與封測雙題材發酵。

矽格(6257)

主力布局高速晶片封裝與測試。目前股價上漲6.69%，報128元，成交量逾2.8萬張，大買盤集中約1.5萬張，顯示市場對其股價修正後的再起具高度期待。

旺矽(6223)

專攻測試接口與載板。今日漲幅達3.86%，報2285元，成交量僅1351張但多頭明顯，買賣方差額正向，顯見高價族群中資金開始轉進。

菱生(2369)

封裝材料與自動化設備供應商。目前小漲1.73%，成交量2.3萬張，多空力道持平，資金逗留跡象，可觀察量增配合是否能驅動續航。

博磊(3581)

中低階IC封裝與模組測試廠。今日上漲1.38%，成交量溫和，買盤略占上風，但量能尚未有效突破，屬盤堅格局。

華東(8110)

記憶體與邏輯IC測試為主，亦涉足AI晶片測試。目前漲幅6.02%，量能突破11萬張並創近期新高，買盤比重明顯偏多，為短線焦點股之一。

總結

日月光投控(3711)在AI與先進封裝市場話題驅動下持續創高，概念股族群雖分歧，但力成(6239)、矽格(6257)、華東(8110)等表現強勢。後續投資人可關注法人對毛利率、產能利用率與轉單效應的跟進預期，同時留意高位股之短線震盪風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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