外資券商花旗證券今日發布最新半導體產業報告，看好先進封裝在AI晶片發展中的關鍵地位，給予封測大廠日月光投控(3711)「買進」評等，並將目標價大幅上調34.9%至340元。報告中指出，隨著AI晶片對於系統效能的要求提升，先進封裝已不再是單純的後段製程，而是核心架構決策的一環，預估日月光投控受惠於輝達(NVIDIA)等客戶需求，2027年先進封裝相關營收將可望達到40億美元規模，顯示法人對於公司在AI浪潮下的長期獲利能力抱持高度信心。

先進封裝技術重塑半導體價值鏈

根據花旗半導體產業分析師陳佳儀的觀點，AI晶片的系統效能如今取決於互連架構、記憶體頻寬與電源效率，而非僅靠電晶體微縮，這使得先進封裝成為突破光罩尺寸限制、整合HBM記憶體與多顆運算晶粒的關鍵技術。這種以封裝為核心驅動的架構改變，讓日月光投控(3711)這類封測廠的角色發生質變，從後段代工轉型為能夠影響晶片效能、良率與成本結構的重要合作夥伴，並直接參與重塑AI晶片在設計與製造端的價值鏈。

產能擴充與毛利率具上行空間

針對具體的營運展望，花旗預期隨著AI晶片結構性成長，日月光投控(3711)的相關產能將持續擴充，預計至2027年先進封裝產能可望突破20萬片規模。由於日月光投控為輝達提供關鍵的晶圓測試服務，這類業務正由單純追求產量轉向高精密製造與更深層次的測試覆蓋，這將有助於優化公司的產品組合。法人分析，受惠於台積電(2330)AI晶片外溢的晶圓測試業務，加上先進封裝的高附加價值特性，預期日月光投控未來的毛利率表現將具有明顯的上行空間。

封測族群同步受惠AI結構性需求

除了日月光投控(3711)之外，這波AI封測需求也帶動了整體供應鏈的評價提升。報告中提到京元電(2449)因直接受惠於高效能AI封裝的最終測試與驗證需求，目標價被上調至330元；而探針卡大廠旺矽(6223)則因能在晶圓階段篩除缺陷，確保「已知良品晶粒」進入高成本封裝流程，首度被納入研究範圍並給予2,800元目標價。這顯示在CoWoS產能預期於2026年至2027年大幅開出的背景下，具備先進技術能力的封測廠將持續扮演關鍵角色。