美國商務部長盧特尼克近日拋出震撼彈，直指台積電(TSM)因違反DEI（多元、公平及包容）條款，在美方談判壓力下同意加碼投資，將原本規劃的投資金額大幅推升。相關報導指出，盧特尼克透露美方與台積電已達成協議，台積電追加投資1000億美元，令總投資金額達到1650億美元。

有趣的是，儘管地緣政治雜音不斷，市場對台積電的技術護城河信心並未動搖。輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在CES 2026宣布新一代AI平台「Vera Rubin」全面量產，並明確指出台積電是該平台實現「極限協同設計」的關鍵推手。隨著AI工廠對先進製程與封裝需求呈現爆炸性增長，台積電作為唯一的晶片軍火庫，其產能動態已成為從華盛頓到華爾街最關注的焦點。雖然部分外資在法說會前夕進行風險控管，但從技術迭代的剛性需求來看，台積電在AI供應鏈中的統治地位依然穩固。

台積電(TSM)：個股分析

基本面亮點

作為全球最大的專用晶片代工企業，台積電(TSM)市占率超過六成，不僅坐擁蘋果、超微與輝達等重量級客戶，更是AI晶片軍備競賽中的核心基石。公司憑藉龐大經濟規模與高品質技術，即使在競爭激烈的代工市場中仍維持優異的運營利潤率。隨著輝達Vera Rubin平台導入量產，台積電在尖端製程與異質整合的技術優勢，將持續轉化為穩健的營運護城河。

近期股價變化

觀察近期美股走勢，台積電(TSM)於2026年1月9日展現強勁動能。當日開盤價319.83美元，盤中多頭氣盛一度觸及324.77美元高點，終場收在323.63美元，上漲5.62美元，漲幅達1.77%。成交量放大至1,232萬股，較前一交易日增加13.59%，顯示市場資金在關鍵技術位階積極進場承接，量價結構呈現多方優勢。

總結

台積電目前正處於地緣政治壓力與AI技術紅利的交會點。根據公開報導，美方認為台積電違反DEI條款，並要求其加碼在美投資，使總金額達到1650億美元，未來規模可能還有變化空間。在輝達Rubin平台量產帶動下，先進製程需求依舊緊俏。投資人後續除應關注美國廠具體擴產進度外，亦需留意資本支出變化對毛利率的潛在影響。

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