信紘科(6667)今日公布2025年12月合併營收為5.63億元，雖月減11.9%，但年增率高達81.6%，累計第四季合併營收16.77億元，創下單季新高紀錄。受惠半導體先進製程需求強勁，公司2025年全年營收衝上63.38億元，年增74.7%並續寫年度新高。受到基本面利多激勵，今日股價表現強勢，終場上漲8.5元，以267元作收，成交量達1,497張，顯示市場資金對其營運成長動能給予正面肯定。

先進製程與封裝擴產帶動營運爆發

信紘科(6667)營收規模能大幅躍進，主要歸功於半導體及高科技產業資本支出增加，特別是先進製程與先進封裝產線的持續擴建，直接帶動廠務供應系統整合及機電統包工程需求。第四季因多項大型專案進入驗收交付高峰期，加上既有客戶追加訂單，使季營收微幅季增0.7%並改寫單季新高。公司指出，隨著專案規模擴大與客戶黏著度提升，目前整體訂單能見度保持明朗，且正逐步從純工程導向邁向高附加價值的建廠統包管理模式。

轉型總承攬商布局海外市場商機

展望產業前景，國際半導體產業協會(SEMI)預測2025年全球半導體設備市場規模將達1,330億美元，並將持續成長至2027年。因應關鍵客戶全球建廠需求，信紘科(6667)積極轉型為「高科技製造建廠總承攬商(GC)」，這將成為未來營運核心。公司利用長期累積的水、氣、化廠務系統經驗，結合綠色製程解決方案，提升在供應鏈中的地位。目前策略聚焦於擴大工程總承攬範疇及深化客戶合作，並積極佈局美國、日本及東南亞等地的海外工程資源，以在地化服務優勢爭取更多國際專案訂單。

獲利結構優化與長期合約為觀察重點

投資人後續應關注信紘科(6667)在營收規模擴大後的獲利結構變化，公司表示未來將致力提升維運與長期合約型收入的比重，這有助於優化整體營運品質。隨著公司從單純設備安裝轉向統包與維運服務，其營收的穩定性與毛利表現將是檢視轉型成效的關鍵指標。此外，海外市場的接單進度以及在地化整合的執行效率，也將是驅動公司邁向下一個營運里程碑的重要動能，值得持續追蹤其在手訂單的轉化情形。

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