美股市場傳來利多消息，半導體封裝設備大廠 BE Semiconductor(BESIY) 於週一公布最新營運數據，顯示訂單動能強勁。公司回報第四季訂單金額約為2.5億歐元，此數據不僅較前一季大幅成長43%，與前一年同期相比更成長超過一倍。受到此營運利多激勵，BE Semiconductor(BESIY) 在阿姆斯特丹股市開盤即大漲近8%，展現投資人對其前景的信心。

下半年訂單達4.25億歐元展現強勁成長動能

根據官方公布的數據顯示，BE Semiconductor(BESIY) 在2025年下半年的訂單總額約為4.25億歐元。若將此數據與2025年上半年相比，成長幅度達到63%。這項顯著的增長數據顯示出公司在下半年的接單狀況呈現加速升溫的態勢，擺脫了先前的市場觀望氣氛，營運重回成長軌道。

亞洲封測廠與資料中心需求回溫帶動業績

針對第四季訂單表現優於第三季的主因，公司分析指出，這主要歸功於廣泛的市場需求回升。特別是來自亞洲外包封測代工廠（Subcontractors）的訂單顯著增加，主要用於支援2.5D資料中心的應用需求。此外，主要的光子學（Photonics）客戶也重新啟動了產能採購計畫，這些因素共同推升了公司在該季度的接單表現。

混合鍵合設備訂單如期挹注營收表現

除了傳統封測需求回溫，新技術的導入也是推動成長的關鍵。BE Semiconductor(BESIY) 表示，第四季的業績成長也反映了公司如期收到預期中的混合鍵合（Hybrid Bonding）訂單。這家專注於設計與製造半導體設備的歐洲大廠，憑藉其在先進封裝領域的技術優勢，成功抓住了市場對高階晶片製造設備的需求。

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