日月光投控(3711)今早盤勢強勁，9:04股價大漲20.5元至292.5元，漲幅達7.54%，成交量逼近4,000張，創下近期新高水準。觀察籌碼動向，近5日三大法人合計買超5,124張，其中外資與投信同步加碼；唯自營商轉為賣超1,062張，融資則減少4,513張，顯示短線籌碼加速沉澱中。

基本面方面，公司於日前公告2025年12月合併營收為588.65億元，月增0.08%、年增11.27%，全年營收達6,453.88億元，年增8.39%，改寫歷史次高；其中封裝測試與材料業務12月營收375.86億元，年增25.9%，表現亮眼。展望2026年，受惠AI晶片需求持續擴大，搭配台積電(2330)先進封裝轉單效應，法人看好日月光投控在先進封裝領域的營收將倍增挹注，成為股價多頭主基調之一。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群今日買氣明顯回溫，市場看好AI相關訂單擴散效應，資金自權值股輪動至中小型概念股，盤中創高表態者陸續浮現。

力成(6239)

為主要DRAM與邏輯晶片封裝廠。今日強勢漲停，股價大漲10%至新高，拜AI晶片封裝需求熱絡，盤中爆量逾2.4萬張，且大戶買盤顯著擴張，有效吸引短線資金聚焦。

菱生(2369)

專營IC封裝測試與晶圓代工支援。股價目前上漲約6%，量能溫和放大至2萬張，買盤略多於賣壓，技術面呈現短期轉強格局。

華泰(2329)

從事IC封裝與測試，並具SMT組裝綜效。股價上揚4.89%，成交量突破4萬張，大戶仍偏空操作，但短線因族群效應有資金回補跡象。

超豐(2441)

次產業為封裝與測試服務，主要為中小型IC應用。今日股價漲幅約4%，買賣力道相對平衡，市場反應保守，但整體量價結構仍屬偏多。

博磊(3581)

專注先進封裝中段工藝。今表現最強，早盤一度大漲近10%，成交量雖相對有限，但買家集中度高，盤中動能強勁，具短線續航潛力。

總結

日月光投控(3711)公布亮眼營收後，與AI與先進封裝連結的族群出現正向輪動跡象，力成、菱生等個股表態強勢。後續投資人可持續關注法人籌碼變化與先進封裝需求擴散力道，惟個股追高風險仍需控管，短線仍以量價結構與資金流向作為觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息