外資高盛證券在最新發布的「光通訊產業」報告中指出，受惠於全球伺服器展望持續增溫，決定上調光收發器模組的潛在市場預期，並特別點名全新(2455)為主要受惠台廠之一。報告數據顯示，預計從2026年至2028年間，800G及以上規格的光收發器出貨量年複合成長率將高達34%，顯示高階光通訊需求強勁。基於產業擴張趨勢明確，高盛給予全新「買進」評等，認為其未來營運展望樂觀，出貨動能將維持暢旺。

AI伺服器與ASIC滲透率雙升推動需求

高盛此次報告大幅上調了市場預期，主要基於人工智慧基礎設施週期的推進及晶片平台多元化發展。報告中將2026年與2027年的AI伺服器隱含AI晶片出貨量分別上調14%與22%，同時預估2027年ASIC滲透率將從原先的45%提升至50%。這些因素直接推動了光收發器的需求增長，高盛將全球光收發器2026年與2027年的潛在市場規模分別上調43%與46%。在具體規格方面，800G出貨量預估上調至3,800萬顆，而更高階的1.6T出貨量更是從500萬顆大幅上修至1,400萬顆，這為全新等相關供應鏈廠商帶來了顯著的市場機會。

矽光子技術發展帶動供應鏈出貨暢旺

隨著傳輸速度要求提升，矽光子技術的滲透率預期將進一步推動。高盛預計800G及以上規格的光收發器最終在2028年出貨量將達到9,400萬顆，這股強勁的市場需求將直接挹注供應鏈業績。除了全新(2455)之外，報告中也同步看好聯亞(3081)的出貨表現。這顯示在AI運算需求驅動下，具備高階光通訊材料與磊晶技術的台廠，在國際供應鏈中的地位日益重要，能夠承接來自全球資料中心升級的龐大訂單。

供應鏈限制與封裝技術轉移為觀察重點

儘管市場前景看好，投資人仍須留意供應鏈潛在變數。高盛報告提醒，後續需持續觀察上游供應鏈的限制因素，特別是EML電吸收調製雷射器與CW連續波雷射器的出貨狀況，這將直接影響廠商的交付能力。此外，技術演進路徑也是關鍵指標，包含從可插拔式封裝轉向NPO近封裝光學，以及進一步發展至CPO共封裝光學的技術轉移進度，這些技術變革都將是影響全新及光通訊族群後續營運的重要變數。

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