PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日公布最新營收數據，受惠於AI伺服器需求強勁，帶動高階銅箔產品出貨，12月營收達7.51億元，月增4.9%、年增20.4%，一舉創下48個月以來新高紀錄。累計去年全年營收表現亮眼，總金額達78.8億元，較去年同期成長15.5%。這顯示出金居在銅箔基板(CCL)材料升級趨勢中，已成功掌握AI相關商機，隨著終端客戶新伺服器平台陸續推出，營運成長動能顯著增強。

AI伺服器帶動HVLP4規格升級與新品研發

隨著AI用板需求持續攀升，帶動對應的CCL材料規格升級，其中銅箔扮演關鍵角色。金居先前預告，目前HVLP3材料已應用於AI伺服器，而隨著產品更新轉換，預估HVLP4將成為2026年的主流規格，這將是公司未來主要的成長動能。在技術研發藍圖方面，金居正積極佈局下世代產品，目前HVLP5處於研發階段，目標設定在2026年下半年能夠正式推出，以應對市場對更高階材料的需求。

高階銅箔材料技術門檻與市場競爭態勢

雖然HVLP4商機龐大，但市場競爭同樣激烈，主要供應商包含日本三井金屬、盧森堡Circuit Foil、福田、古河以及台廠代表金居(8358)等。法人分析指出，銅箔約占CCL材料成本的35%，從HVLP3升級至HVLP4/5的難度極高，主要挑戰在於表面處理的平滑度與樹脂結合性。業界評估，從HVLP3轉換至HVLP4的升級過程中，產能損耗率恐達30%上下，這將大幅考驗各家廠商的交期管理、產品穩定度以及高階產能的轉換速度。

觀察ASIC與GPU伺服器放量帶動需求

展望後續產業發展，法人看好ASIC與GPU伺服器的高速增長，以及800G/1.6T以太網交換器的放量，將為銅箔產業帶來新一輪成長機會。目前CCL材料正逐步升級至M7、M8等級，至於下世代M9材料，各大廠正配合客戶端進行驗證。未來M9的後續放量情況，將直接牽動HVLP4與HVLP5高階銅箔材料的用量速度，這將是投資人評估金居未來營收爆發力的重要觀察指標。

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