智慧型手機晶片戰場的硝煙尚未散去，最新的數據顯示高通(QCOM)在中國Android市場築起了難以撼動的護城河。根據安兔兔公布的2025年第四季數據，高通以71.2%的市占率穩居市場龍頭，不僅在旗艦機型Snapdragon 8 Gen系列展現統治力，更透過7系與6系晶片向下滲透，擴大市場份額，聯發科則以27.4%位居第二。這意味著在中國每10支Android手機中，就有約7支搭載高通處理器，顯示其滲透力持續增強。

然而，這家無線通訊巨頭並未止步於手機紅海。在剛落幕的CES 2026大展上，高通展現了將戰線延伸至汽車與PC領域的強烈企圖心。最受矚目的消息之一，莫過於福斯集團(Volkswagen Group)與高通簽署合作意向書(LOI)，未來計畫在其軟體定義汽車(SDV)平台中，以Snapdragon數位底盤作為核心解決方案。此合作預計自2027年起實施，雖尚未正式簽約，但顯示雙方對深化合作抱有高度意願。此外，高通亦進一步深化與Google的合作，推動代理式AI(Agentic AI)技術導入車載系統，提升智慧座艙體驗。

在AI PC領域，高通同樣動作頻頻，正式推出Snapdragon X2 Plus平台，採用台積電3奈米製程，NPU算力高達80 TOPS。這款產品明顯劍指主流市場，試圖透過更具競爭力的價格與能耗表現，加速Windows 11 Copilot+ PC的普及率。有趣的是，雖然高通在先進製程上緊抱台積電大腿，但市場傳出其執行長艾蒙正與三星洽談2奈米代工合作，這背後釋出的信號耐人尋味，顯示高通正試圖透過多元供應鏈策略來分散風險並增加議價籌碼。儘管基本面消息利多頻傳，資本市場卻出現雜音，瑞穗證券近日將高通評級由"跑贏大盤"下調至"中性"，導致股價在1月9日下跌2.7%，顯示法人圈對於其積極擴張後的獲利兌現能力仍抱持觀望態度。

高通(QCOM)：個股分析

基本面亮點

高通(QCOM)作為全球無線技術的領航者，掌握了CDMA與OFDMA等關鍵專利，這不僅是3G、4G網絡的骨幹，更是5G技術發展的核心基石。公司業務版圖涵蓋專利授權與晶片設計，其IP獲得幾乎所有無線設備製造商的許可，確立了穩定的現金流來源。除了作為全球最大的無線晶片供應商，為各大手機品牌提供旗艦處理器外，高通近年積極轉型，將RF前端模組、汽車電子及物聯網(IoT)視為新成長動能，試圖降低對單一手機市場的依賴。

近期股價變化

觀察2026年1月8日的交易數據，高通(QCOM)股價表現相對有撐。當日開盤價為178.8美元，盤中最高觸及184.31美元，最低下探176.2美元，終場收在181.87美元，上漲1.68美元，漲幅達0.93%。值得注意的是，當日成交量為8,353,491股，較前一交易日明顯萎縮15.22%，量縮價漲的格局顯示在短線震盪後，賣壓有所減輕，但在法人評級調整的干擾下，後續追價動能仍需視量能是否回溫而定。

總結

高通目前處於鞏固核心手機業務與拓展AI邊緣運算的關鍵轉折點。雖然在中國市場取得壓倒性優勢，且車用與PC端的佈局藍圖清晰，但福斯合作案目前仍處於意向階段，其實質貢獻需待2027年以後才能發酵，短期內仍需觀察AI PC滲透率是否如預期攀升。投資人應密切關注後續2奈米代工策略的定案，以及法人調節動作是否延續，這將是左右股價能否突破區間整理的關鍵變數。

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