長興(1717)今日公布最新自結財務數據，11月單月稅後純益為1.19億元，每股純益0.1元，加計前十月獲利後，累計前11月每股純益估達1.76元。雖然11月獲利受到部分因素影響較去年同期下滑，但市場目光目前聚焦於公司在資本市場的重大進展，其持股約七成的子公司長廣精機將於16日正式掛牌上市，配合上市前公開承銷，申購價格定為每股125元。這項子公司掛牌計畫不僅可望提升集團潛在價值，加上公司積極佈局半導體材料並傳出打入先進封裝供應鏈的消息，成為近期投資人評估長興(1717)未來成長動能的關鍵指標。

第四季營運展望與電子材料動能

從具體的營運數據來看，長興11月稅後純益1.19億元，年減43%，前11月累計營收則為369.61億元，年減8.11%。儘管年度營收數據呈現小幅衰退，但公司對於第四季整體表現維持審慎樂觀，指出旗下三大部門目前皆保持穩定出貨，營收預期將維持持穩狀態。值得留意的是，第四季正值電子材料部門精密設備的出貨旺季，隨著AI伺服器產業對IC載板的需求大幅增加，相關動能值得期待。觀察前三季的產品組合結構，合成樹脂占比48.8%仍為主力，電子材料與特用材料則分別貢獻25.3%與25.4%的營收，顯示公司在電子與特用材料領域已建立穩固基礎。

子公司掛牌效益與半導體佈局

長興(1717)近期的策略亮點在於轉投資效益與新應用開發。子公司長廣精機即將上市，日前競價拍賣加權平均價格達188.55元，遠高於最低承銷價，最終公開申購價訂為125元，市場反應熱烈。在最具成長想像空間的半導體材料部分，雖然目前營收占比僅約0.3%，但公司已設定明確目標，期望明後年能突破5%的營收占比。此外，長興已推出應用於3D IC先進封裝技術的晶圓級液態封裝材料，法人更指出長興首度取得台積電(2330)CoWoS先進封裝材料訂單，預計2026年量產，這顯示長興正逐步從傳統材料供應商轉型，切入高門檻的半導體先進製程供應鏈。

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