檢測分析大廠汎銓(6830)今日公布最新營運數據，展現強勁的成長爆發力，2025年12月合併營收達2.13億元，不僅月增3.06％，更較去年同期大幅成長22.12％，連續兩個月創下單月歷史新高紀錄。這股強勁動能同步帶動季度與年度表現，第四季合併營收以5.92億元刷新單季新高，年增17.5％；累計2025年全年合併營收則來到21.8億元，年增10.78％。汎銓表示，營收能在單月、單季及全年同步登頂，主要受惠於半導體先進製程與AI相關檢測需求暢旺，加上海外據點貢獻持續放大，成功推升整體營運規模。

先進製程與海外佈局發酵推升營運

深入分析汎銓營運衝高的關鍵，在於客戶積極投入先進製程與先進封裝次世代技術，這股趨勢直接帶動了材料分析(MA)及矽光子、AI檢測分析的業務量激增。此外，公司在全球佈局的策略效益已顯著浮現，包括中國大陸、美國及日本等海外營運據點的委案收入貢獻持續放大，成為支撐營收創高的重要支柱。特別是在美國矽谷與日本東京灣的據點，鎖定半導體產業最關鍵的第一階段研發案源，協助客戶進行不同技術路徑的探索，優化半導體電晶體在效能與成本上的表現，有效提升了高階材料分析的訂單需求。

矽光子技術商用化與檢測設備佈局

針對市場高度關注的矽光子領域，隨著AI與高速運算需求升溫，汎銓已建構完整的矽光子測試與光損斷點定位分析服務，範圍涵蓋晶圓級至CPO封裝。公司目前已取得台灣及日本發明專利，並因應客戶研發導入節奏加快，規劃於2026年推出可供量產端與品質驗證使用的矽光子測試設備，正式由檢測服務延伸至設備銷售，拓展新的營運模式。同時，旗下的AI專區已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，2025年以來AI晶片相關委案量持續累積，主力客戶更提出擴大合作需求，為未來營運增添動能。

鎖定全球晶圓代工產能移轉趨勢

展望後市發展，根據IDC最新預估，全球半導體產能正朝向區域多元化發展，預估2025至2029年間，美國與日本晶圓代工產能年複合成長率將分別達8.4％與10％，成長幅度高於台灣的2.8％。汎銓指出，這顯示半導體製程研發需求已跨出單一區域，因此公司將持續聚焦埃米世代製程材料分析、矽光子量測、美國AI客戶專區及海外據點拓展等四大關鍵動能，透過高技術門檻的分析服務，深化與國際半導體客戶的合作，以期在供應鏈重組的趨勢下創造更佳的營運成績。

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